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EDA365电子论坛网»电子社区 › SMT贴装工艺&DFM › PCB&PCBA失效分析论坛 › 铜基板分层是什么原因造成
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铜基板分层是什么原因造成

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harrisonny

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1#
发表于 2022-5-17 14:38 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位大佬，有没做铜基板分层得，这是什么原因造成的？; I' Q/ u7 |' ]' Z* S. E
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nevadaooo
  • TA的每日心情
    慵懒
    2022-12-26 15:28

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2022-5-17 15:48 | 只看该作者
    是不是被撞了？

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    starskyuu
  • TA的每日心情
    开心
    2022-12-5 15:27

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2022-5-17 16:55 | 只看该作者
    可能跟压合的时候,压力、时间、真空度、温度的配置有关系

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