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X-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置，利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
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高精度X-ray是无损检测重要方法，失效分析常用方式，主用应用领域有：
/ t* X7 a- L# `- b( J1 l1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板。8 j9 T2 A* z y( f
2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况。
6 Q' C5 p7 C- t: e4 N$ c3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。
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X-ray(X光无损检测)注意事项：
$ O4 @3 c5 K! C: H2 D' @1. 受样品本身，方案，设备，操作，经验，运输，时效等多方面因素影响，X-ray不保证每个方案都能找到原因，对结果要求苛刻的用户请不要参与。7 F4 V3 ~3 |, _, @. i2 |
2. X-ray(X光无损检测)所需周期一个工作日左右。测试完成的方案会第一时间反馈给用户，并安排快递送回样品。
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发表于 2022-4-27 15:50
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