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单片单面挠性印制板的曝光:
* }" m$ |6 a; \. X$ v1 [2 ~) U曝光即在紫外光的照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体产生聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的高分子结构。
2 Z U* \! ^; l1 _影响曝光成像质量的因素除光致抗蚀剂的性能外，光源的选择、曝光时间（曝光量）的控制、照相底片的质量等都是影响曝光成像的重要因素。7 T7 m$ Y9 J6 p7 |$ W
光聚合反应取决于灯的光强和曝光时间，灯的光强与激发电压有关，与灯的使用时间有关。因此为保证聚合反应足够的光能量，必须由光能量积分仪来控制，其作用原理是保证曝光过程中灯光强度发生变化的，能自动调整时间来维持总曝光能量的不变。要使千膜的聚合效果好，就必须有一个最佳的曝光量。从光能量的定叉公式可知，总曝光量E是光强度l和曝光时间T的乘积。若光强度l不变，则曝光时间T就是直接影响曝光总量的重要因素。E=×T2 h. D# Y6 ]. o. d6 J' Y
若光强度l不变，则曝光的时间T就是直接影响曝光总量的严重因素。曝光不足时，由于聚合不彻底，在显影过程中胶膜溶胀变软，导致线条不清晰甚至膜层发毛，脱落，造成膜写同表面结合不良，抗蚀性下降;若曝近过度，使本来不应该发生光聚合反应的部分也发生了聚合反应，在显影时就会产生余胶和线间距减少的现象，蚀刻后会发现有短路的问题。所以解决的工艺措施就是严格控制曝光时间。/ i M, H7 e% O( U
同样底片质量的优劣，也直接影响曝光质量，因此，要求底片图形线路清晰，不能有发晕，虚边等质量尚题，建议使用片基厚度为0.18mm的底片，对线宽、线间距小于0.15mm的直接使用银盐底片曝光。
" x! `( X0 P# [" X, {( `' _! y* n曝光定位有三种方式:" M+ x1 E8 r1 D8 x
1）目视定位:目视定位通常适用于使用重氮盐底片，重氮盐底片呈棕色或桔红色的半透明状态;但不透紫外光，透过重氨图像时底片的焊盘与印制板的孔重合对准，用胶带固定即可进行曝光。' F( i! @5 l( F5 u
2）脱销定位系统定位:脱销定位系统包括照相底片冲孔机和双圆孔脱销定位器。定位方法是:首先将正面、反面二张底片药膜面相对在放大镜下对准;将对准好的二张底片用底片冲孔器与底片有效图像外任冲二个定位孔，把冲好定位孔的底片去编钻孔程序，便能同时得到包含完件孔和定位乳的钻孔程序，一次性钻出元件孔及定位孔便可用双圆孔脱销定位器定位曝光。3）固定销钉定位:此固定销钉分两套系统，一套固定照相底片，另一套固定印制板，通过调整两销钉的位置，实现照相底片与印制板的重合对准。1 W8 E, a, q; }, X( b: e
曝光后，聚合反应还要持续一段时间，为保证工艺的稳定性，曝光后不要立即撕去聚酯膜，应停留15分钟以上，以时聚合反应继续进行。显影前撕去聚酯膜。' o, H8 r, B! z9 G' i
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曝光工序操作注意事项
3 ?- n/ c5 B- W& o+ k0 T, N(1〉曝光机抽真空框架必不可少，真空度≥90%，只有通过抽真空将底片与印制板紧密贴合，才能保证图像无畸变，以提高精度。+ V! E/ W p4 v) p' B
(2）曝光停止后，应立即取出板件，否则灯内余光会造成显影后有余胶。
9 p4 R% J$ A* F4 n(3）工作条件必须达到:无尘( 10000级或更高的)黄光下操作，室内温湿度(21土1℃，55土5%）。曝光机应具有冷却排风系统。
8 p% d* q6 W( s(4〉曝光时底片药膜面务必朝下，使其紧贴感光膜面，以提高解像力。1 a. A7 ~6 y" S+ i* |) ^, x
(5)定期校准曝光能量积分器，以确保得到准确的曝光量。
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发表于 2022-4-6 16:18
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