挠性印制印制板的材料切割工艺

loveeatmore · 发表于 2022-3-29 09:37

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挠性印制印制板的材料主要分为二大部份；
第一类是：覆铜基板材料，按绝缘材料的类型又可分为聚酰亚胺和聚酯类；按导电铜箔的类型又可分为压延铜箔和电解铜箔；按结构分又可分为三层结构（有胶基材）和二层结构（无胶基材）。

第二类是：保护膜材料，按材料的类型可分为聚酰亚胺和聚酯类。

在材料的切割过程要做到切割尺寸的规整，避免使用正方形的切割尺寸。对使用压延铜箔基材时要注意铜箔的压延方向与设计时的要求一致。

BarndM7 · 发表于 2022-3-29 13:17

挠性印制印制板的材料切割工艺

littlestupid · 发表于 2022-3-29 13:43

在材料的切割过程要做到切割尺寸的规整，避免使用正方形的切割尺寸

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