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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › SIP先进封装技术
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SIP先进封装技术

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summerhotaaa

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1#
发表于 2022-3-23 15:25 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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瞪郜望源_21
  • TA的每日心情
    开心
    2025-11-24 15:18

    • 签到天数: 1222 天

    [LV.10]以坛为家III
    2#
    发表于 2022-3-23 15:43 | 只看该作者
    thanks !!! excellent professional precious informations !!!

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    lxxlstar
  • TA的每日心情
    开心
    2022-3-29 15:37

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2022-3-23 16:17 | 只看该作者
    感谢楼主分享

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    shapeofyou888
  • TA的每日心情
    开心
    2022-12-5 15:37

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    4#
    发表于 2022-3-23 16:47 | 只看该作者
    SIP封装相较于传统封装还是比较有优势的

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