TA的每日心情 | 开心
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本帖最后由 qian211111 于 2022-3-4 09:21 编辑
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/ k0 K1 V# j2 ^# }) k' j/ [ 1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。
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2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。
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二、图形层的滥用
. R6 l6 V2 v+ D- U$ m9 W 1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解。
) S3 \& z& |# Q1 q 2、设计时图省事，以protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。
* s5 @ C) h% H7 b, A+ g 3、违反常规性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。 9 j3 J: z7 D* @% y$ Q# l) x
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三、字符的乱放
( ^9 K. ~( N \( n' B 1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
. c' z. M# i( J6 A- A4 C6 M0 x 2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。
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四、单面焊盘孔径的设置 " d- H- h" d6 M/ {
1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的座标，而出现问题。 0 o4 V* @5 t& |9 h
2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。
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五、用填充块画焊盘9 J/ J+ R, \! W7 v3 u3 Q; n
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。 + x# C7 y! v) Y! t9 b6 w
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六、电地层又是花焊盘又是连线
w5 G G5 A- R8 z2 Q9 q8 t 因为设计成花焊盘方式的电源，地层与实际印制板上的图像是相反的，所有的连线都是隔离线，这一点设计者应非常清楚。 这里顺便说一下，画几组电源或几种地的隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接的区域封锁（使一组电源被分开）。
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; B3 J6 B( s# m七、加工层次定义不明确
1 ]. d$ k4 P3 V 1、单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来的板子装上器件而不好焊接。
8 A) [' T# E( U7 e% J1 r' l" z 2、例如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层，但加工时不是按这样的顺序放置，这就要求说明。 1 {2 \/ P( T, y1 m6 k% d
+ d' X$ K0 e5 n4 G, g6 ^, A" C八、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充
- {7 v( D$ B! n U! P+ V& r( w$ Z 1、产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。
$ `# R% O7 V, E0 B/ [ 2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。
- `: s2 P( H, s! f" q0 { n3 Z九、表面贴装器件焊盘太短 : h# ~/ j/ P8 J/ X* W+ v
这是对通断测试而言的，对于太密的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下（左右）交错位置，如焊盘设计的太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。 8 G+ c' P6 U5 z3 Y/ ^( t, ^
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十、大面积网格的间距太小, p$ J4 w7 M/ k: v4 L. `
组成大面积网格线同线之间的边缘太小（小于0.3mm），在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。
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发表于 2022-3-4 09:20
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