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关于带有定位孔焊盘板框的移动问题

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1#
发表于 2011-9-7 15:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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有时候导结构板框时,板框上会带定位孔焊盘,当倒入layout后,再移动板框时,这些定位孔焊盘就不会一起移动,如果要调整这类型的板框,一般如何处理啊?特别是资料完成差不多,要更新这样的板框。

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2#
发表于 2011-9-7 15:44 | 只看该作者
1.如果定位孔是board cut out画的,则移动board out line时会一起移动。. Y& B3 H( X, j- y9 s8 G# x
2.如果定位孔是焊盘,且是“select components”时才可移动的焊盘,此焊盘即为器件。同时移动器件和board out line,先“select board outline”,然后打开过滤器,把Parts勾上,回到PCB图,按ctrl+A可一起移动。

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3#
 楼主| 发表于 2011-9-7 16:27 | 只看该作者
谢谢楼上的答复!!

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4#
发表于 2011-9-7 16:43 | 只看该作者
客气

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5#
发表于 2011-9-8 11:55 | 只看该作者
本帖最后由 dallacsu 于 2011-9-8 14:13 编辑
- y  \5 c/ ?. Y1 z3 F/ T7 K9 s! B; P( p( u2 j
一般导入boardline的emn时会有hole出现,但是可以只要板框,不一定非要孔的。
! _. B' d& R3 v+ f因为结构一般除了提供emn外,还应提供板子的结构图,结构图上有表明孔的大小及位置,将结构图导入到layout中,这时候只需要建立一个孔属性的器件,与结构图孔的位置重合即可。还可以自由更改定位i孔的属性(如沉铜或非沉铜)。9 b& b4 `; N5 u
总而言之,是把孔作为一个放在指定位置de元件处理。
: I+ C7 Z7 o* c6 x' B+ g% k
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