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本帖最后由 fishplj2000 于 2011-1-23 21:10 编辑 $ e# e, [: ?) {# n% Q- |
, A, Y$ L1 s$ sPads看3D起码有如下4种方法：9 ]) |& G9 b% w, ?6 F5 q+ X
1.高版本Pads自带的3D View；
: T0 ?# V. u4 B/ G* U" `2.导出包含3D信息的idf文件(2个都要)到ProE等软件；
+ g! M% l: T' O" [8 t$ A0 d3.转换PCB到Eagle,然后3D插件+PovRay可生成高度逼真的三维图；, P) s: {4 B6 O# X
4.转换pcb到Altium，使用3D视图；
3 K. m" P0 O/ ?" H7 e; s) D重要的是，这四种方法都要求你的板上器件有3D信息或对应的3D模型
) G9 T, U, V& E$ n7 D% ]
/ _8 O1 m K |1 X x9 m& r其实7楼已经说的很清楚了8 u. B" H3 r! y! q4 B
按照里面说的做8 n: C X7 Q2 g' U Z$ j: _* F' R
1.通读idf文件规格，弄明白输出的两个文件中哪些是器件的长\宽\高数据；+ W, J$ ~3 g2 E/ ^% U6 T
2.如果要精确的体现3D尺寸：1 S9 Q( ~+ ^. L+ A
2.1.必须严格按照器件的datasheet用专门的软件做封装(如LP Matrix,它默认生成的3D数据在Layer25);0 Z5 a/ Q' K5 f# J* ]
2.2.让结构工程师用ProE或Sloidwords制作3D模型；
7 G# o# M. ~ c2.3.手动在idf文件中添加3D信息；
9 \: f% ^3 x2 J1 d5 ]7 y. ]( O( I1 G- o6 f1 s- }* l. A
另，说明：
4 Y: x# ^0 K4 ^* \3 |1.pcb封装里带3D信息显示出来是一个3维的盒子；2 [& Z. b7 J& u8 L* q# K! a
2.不过3D view支持导入stl等3维模型；/ s( _! R- l% k# x
3.3D view显示的很粗糙，还不如altium的3D视图逼真
5 q2 E3 X& ]- N) i( f" |4.最逼真的是上述方法2和3。推荐方法2，适合公司级，因为制作漂亮、细腻、精确的3d模型很费时间！ H5 P" q; z1 p: E1 ^$ m; Q
+ L$ }1 H3 `! D) B- [, p
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发表于 2011-1-23 20:34