|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
随着当下社会的飞速发展，各类电子产品更新换代的速度，也异常快速，然而与此同时更新的还有电子保护器件，电子产品的制造与保护问题都离不开电子保护器件的保驾护航，mos管便是电子元件当中的典型代表，关于MOS管的封装改进一直是令电子行业头疼的一件事。
1 U' T8 F' N4 f7 @5 c0 z2 L% H. h3 H. s
MOS管封装是在完成MOS管芯片在制作之后，需要给MOS管芯片加上一个外壳，这就是MOS管封装。该封装外壳主要起着支撑、保护和冷却的作用，同时还可为芯片提供电气连接和隔离，从而将MOS管器件与其它电子元件构成完整的电路。
, R" {6 Z* H- A: X* y5 t. c8 g- m% W6 d6 v0 W
' o0 D$ m' b! d0 V3 w5 {% q% X" L2 _: n
; U W, @" m s, k9 C M2 [& N2 [: K) s& l* n" h; ~
而不同的封装、不同的设计，MOS管的规格尺寸、各类电性参数等都会不一样，而它们在电路中所能起到的作用也会不一样;另外，封装还是电路设计中MOS管选择的重要参考。封装的重要性不言而喻。( @7 K( ~) S, B# V' S. ^
- d; Y: e# ^3 e一、MOS管封装分类形式：
- l. l7 h+ V. U# r7 a
5 s8 _9 j) K% u0 _# }* j! @( r/ T按照安装在PCB板上的方式来划分，MOS管封装主要分为两大类：
1 E) T9 i+ `+ N9 T: B* t2 f
5 s* o. h9 ^* T插入式(Through Hole)和表面贴装式(SuRFace Mount)。
$ N- H8 U. m( t# f3 n
7 }& X s, _! o+ J: E x E( J插入式就是MOS管的管脚穿过PCB板的安装孔并焊接在PCB板上。常见的插入式封装有：双列直插式封装(DIP)、晶体管外形封装(TO)、插针网格阵列封装(PGA)三种样式。6 t# W' O8 D2 g4 g5 M" D- I+ {
0 I# l6 Y5 ^, H; t" n) D9 @
表面贴裝则是MOS管的管脚及散热法兰焊接在PCB板表面的焊盘上。典型表面贴装式封装有：晶体管外形(D-PAK)、小外形晶体管(SOT)、小外形封装(SOP)、方形扁平式封装(QFP)、塑封有引线芯片载体(PLCC)等。, u& ~; }6 S* G
6 I: s4 M% n* `1 j9 ~/ u/ t随着技术的发展，目前主板、显卡等的PCB板采用直插式封装方式的越来越少，更多地选用了表面贴装式封装方式。
# w: M; c8 y2 O& I8 j" @9 ]4 x O' K
5 _2 W% z1 A# e5 l
. q3 U: x0 U& G9 B1 |) o% Q4 R9 N5 @5 x8 t- l
二、双列直插式封装(DIP)定义：: K4 Q! Q9 z- T/ j9 O* O
6 Q. l5 X9 t2 _8 M7 q/ U$ g. b6 W
DIP封装有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上，其派生方式为SDIP(Shrink DIP)，即紧缩双入线封装，较DIP的针脚密度高6倍。& B2 e. l0 G: R5 s# O
- f9 T& D k3 n, L
DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP、单层陶瓷双列直插式DIP、引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式、塑料包封结构式、陶瓷低熔玻璃封装式)等。DIP封装的特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。3 E& {' G, R! q5 y8 s# [) l7 A4 \
% q" z8 E, f# J! `. b: T但由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差;同时由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个，因此在电子产业高度集成化过程中，DIP封装逐渐退出了历史舞台。4 y4 e2 |" p$ A( U( Q9 }% X
7 S3 `, E- r( c1 t; r" E9 K0 c3 c
三、晶体管外形封装(TO)定义：7 X+ d1 X5 i8 ]1 @, _
: R2 C1 J' N) g/ C2 e4 r& P% \
属于早期的封装规格，例如TO-3P、TO-247、TO-92、TO-92L、TO-220、TO-220F、TO-251等都是插入式封装设计。
0 S q3 U! e6 ]: U2 Y7 c9 }2 ~8 |- g$ q3 W* T" Z
TO-3P/247：是中高压、大电流MOS管常用的封装形式，产品具有耐压高、抗击穿能力强等特点。
( l! N0 m$ ~, i; V6 e
8 ~; Q! } D; ?8 _$ i0 aTO-220/220F：TO-220F是全塑封装，装到散热器上时不必加绝缘垫;TO-220带金属片与中间脚相连，装散热器时要加绝缘垫。这两种封装样式的MOS管外观差不多，可以互换使用。1 P1 }0 _2 A+ i/ k
) P9 O' N0 s2 R" f0 X' P
TO-251：该封装产品主要是为了降低成本和缩小产品体积，主要应用于中压大电流60A以下、高压7N以下环境中。
. w1 N: }9 X! `
% h' M6 g2 k+ ETO-92：该封装只有低压MOS管(电流10A以下、耐压值60V以下)和高压1N60/65在采用，目的是降低成本。
G) x$ Z2 ]3 ]( p0 E4 E
* L1 z1 G3 X8 D0 x近年来，由于插入式封装工艺焊接成本高、散热性能也不如贴片式产品，使得表面贴装市场需求量不断增大，也使得TO封装发展到表面贴装式封装。TO-252(又称之为D-PAK)和TO-263(D2PAK)就是表面贴装封装。
% T' P/ s% @( O- o5 K, y
1 r6 q* p% l" Y( l7 GTO252/D-PAK是一种塑封贴片封装，常用于功率晶体管、稳压芯片的封装，是目前主流封装之一。
, x/ A; I& c" d0 [( G" E2 J6 g: z" J% U/ Z
2 Q& D: [+ F8 }* O: R% e
1 t+ v5 S c# j- \
. h: |# L; X6 G- y( T+ z
- c' V6 O8 |% W3 S8 a8 B" @) P3 h" A9 r& R4 o
$ l% h- J8 p5 k# e4 {: u
" a5 ~/ }% O4 r# ~0 z4 h" U( _: |6 U: q0 ?7 f* S6 Y
|
|
/1 
发表于 2021-11-30 13:21
收藏
淘帖
支持！
反对！