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PCB布线规则与设计技巧

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    发表于 2021-11-23 09:33 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    PCB布局规则7 P/ g/ C) ?$ e. S5 D
        1、在通常情况下,所有的元件均应布置在电路板的同一面上,只有顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。1 f) B7 V' r; n0 I3 i
        2、在保证电气性能的前提下,元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列,以求整齐、美观,在一般情况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑,元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。
    ! K* f6 u4 b8 @8 E  U. h    3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的  小间距应在1MM以上。( e: R/ d8 k4 U/ {/ s
        4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的  佳形状为矩形,长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时,应考虑电路板所能承受的机械强度。) u( h; n. l- m* N/ [5 J* S
        PCB设计设置技巧' @3 u3 J+ U& D3 y7 u
        PCB设计在不同阶段需要进行不同的各点设置,在布局阶段可以采用大格点进行器件布局。
    , s( @& {* R! O+ v4 ~& n    对于IC、非定位接插件等大器件,可以选用50~100mil的格点  进行布局,而对于电阻电容和电感等无源小器件,可采用25mil的格点进行布局。大格点的  有利于器件的对齐和布局的美观。) }: [3 p9 J1 G- E  C9 h# U
        PCB设计布局技巧) v0 y) N* `1 t* ^: H. L7 D3 {
        在PCB的布局设计中要分析电路板的单元,依据起功能进行布局设计,对电路的全部元器件进行布局时,要符合以下原则:! c6 ~# M5 K: R1 J2 p
        1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。/ V! H1 M$ W' t  m: }! P, S
        2、以每个功能单元的  元器件为中心,围绕他来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在PCB上,尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
    1 z; \9 a+ z+ X. P1 u$ R; W    3、在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件并行排列,这样不但美观,而且装旱容易,易于批量生产。
    % @. N6 j9 t& U! v- n4 h. {$ C: L7 f3 h    PCB设计具体布线时应注意以下几点:
    - ^9 {& R. B6 H& P    ⑴走线长度尽量短,以便使引线电感极小化。在低频电路中,因为所有电路的地电流流经公共的接地阻抗或接地平面,所以避免采用多点接地。
    5 ?% i' y0 N# B5 Z; A/ C7 r    ⑵公共地线应尽量布置在印制电路板边缘部分。电路板上应尽可能多保留铜箔做地线,可以增强屏蔽能力。: c8 ?6 H: |9 H3 |- u- e
        ⑶双层板可以使用地线面,地线面的目的是提供一个低阻抗的地线。% M. g$ {6 X1 f$ k
        ⑷多层印制电路板中,可设置接地层,接地层设计成网状。地线网格的间距不能太大,因为地线的一个主要作用是提供信号回流路径,若网格的间距过大,会形成较大的信号环路面积。大环路面积会引起辐射和敏感度问题。另外,信号回流实际走环路面积小的路径,其他地线并不起作用。5 |: a5 E7 ?* N) ~( ~) @+ n/ }
        ⑸地线面能够使辐射的环路小。6 r# d- }. C8 L& Y8 Q4 H4 _
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    发表于 2021-11-23 09:58 | 只看该作者
    双层板可以使用地线面,地线面的目的是提供一个低阻抗的地线。
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    发表于 2021-11-23 10:00 | 只看该作者
    地线网格的间距不能太大,因为地线的一个主要作用是提供信号回流路径,若网格的间距过大,会形成较大的信号环路面积。
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