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发光二极管封装% j2 m$ I" b/ u
LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
: X- k/ O) S; N$ s9 N8 I5 ~ LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。5 O8 K5 e) V3 N$ j& |* U
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& e: n' G5 P- G5 ]. @3 r1 x技术原理7 ^/ |6 E+ G9 T8 ?+ L
大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括：
4 E" C7 R3 p5 V* }& ~9 [, b% ] 1.机械保护，以提高可靠性；, R, K5 A# P% U# f( a* P
2.加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能；
" N" p5 F9 |5 |$ o8 i2 g2 f 3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；
' v# ~! S; O& Q3 i0 b 4.供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。
# Y5 `. ?% a$ t8 H& J& a a' } LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式（Lamp LED）、贴片式（SMD LED）、功率型LED（Power LED）等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。. E, C8 z5 W) I( c$ g. A1 S2 P
技术介绍
5 ]; m) t% \0 } a 1、扩晶，把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。
4 g8 u) ]6 e3 [+ V( p v- e 2、固晶，在支架底部点上导电/不导电的胶水（导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定）然后把晶片放入支架里面。+ A& o, }/ K6 e @% e. W
3、短烤，让胶水固化焊线时晶片不移动。1 o! }( c0 o( `
4、焊线，用金线把晶片和支架导通。% z6 R5 U! j( Z- a
5、前测，初步测试能不能亮。
5 z+ w4 o* I4 o0 z; _ 6、灌胶，用胶水把芯片和支架包裹起来。
5 u/ w- e2 R! t& Z 7、长烤，让胶水固化。; N: |$ |- F3 g# T
8、后测，测试能亮与否以及电性参数是否达标。
& t8 q/ }+ @% \+ ]5 C5 B 9、分光分色，把颜色和电压大致上一致的产品分出来。
# U0 h. L9 m' b/ s# N 10、包装。5 u8 H, ~; [- B0 v. [ d2 D% L
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发表于 2021-11-12 14:14
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