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5G 愿景的真正实现，还需要更多创新。网络基站和用户设备（例如：手机）变得越来越纤薄和小巧，能耗也变得越来越低。为了适合小尺寸设备，许多射频应用所使用的印刷电路板（PCB）也在不断减小尺寸。因此，射频应用供应商必须开发新的封装技术，尽量减小射频组件的占位面积。再进一步，部分供应商开始开发系统级封装办法（SiP），以减少射频组件的数量——尽管这种办法将会增加封装成本。3 g5 I2 K# v9 v& e* w& w# ^- ]
9 S6 f$ U8 P) E+ [) `0 U* l系统级封装办法正在被用于射频前端，而射频前端包含基站与天线中间的所有组件。( i7 ^& w' y) V! y. x
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一个典型的射频前端由开关、滤波器、放大器及调谐组件组成。这些技术设备的尺寸不断减小，并且相互集成度不断加大。结果，在手机、小蜂窝、天线阵列系统、Wi-Fi 等 5G 应用中，射频前端正在变成一个复杂的、高度集成的系统封包。9 B$ A7 b8 k1 j+ [, v: ^/ z
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不管怎样，5G愿景的实现都需要射频技术和封装技术的颠覆性创新。
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* e3 l U. r* b1 p看了上面的描述，是不是觉得，射频技术和封装技术都得与时俱进啦。
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射频技术、封装及设计
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射频前端由多个半导体技术设备组成。众多的 5G 应用需要五花八门的处理技术、设计技巧、集成办法和封装办法，以满足各个独特用例的需求。8 k% W* |/ c' `' b/ d( a' Q
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对于 5G 的 7GHz 以下频段，相应的射频前端解决方案需要创新封装办法，例如，提高组件排列的紧凑度；缩短组件之间的导线长度，以尽量减少损耗；采用双面安装；划区屏蔽；以及使用更高质量的表面安装技术组件等。* m; s; @4 t, L& c; j1 Y4 F
z- |( _6 x" f; r4 Z `) e) \9 U所有 5G 用例都需要射频前端技术。根据射频功能、频带、功率等级等性能要求，射频半导体技术的选择不尽相同。
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发表于 2021-11-3 09:28
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