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本帖最后由 sdsdwwwe22 于 2021-10-15 14:26 编辑
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* ~) E% ?$ U) S5 F正确设计BGA封装4 R4 `/ A9 k0 p3 O
球栅数组封装（BGA）正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英寸间距的BGA，效果显著。封装发展的下一步很可能是芯片级封装（CSP），这种封装外形更小，更易于加工。' Y9 c2 B. T4 S- [/ ]
6 M' h; }5 `. v/ f5 \4 K/ m3 fBGA设计规则. i( w- Z, a+ a$ `, a* K z% K
凸点塌落技术，即回流焊时锡铅球端点下沈到基板上形成焊点，可追溯到70年代中期。但直到现在，它才开始快速发展。目前，Motorola、IBM、Citizen、ASAT、LSI Logic、HesTIa和Amkor等公司，除了在自己的产品中使用这种封装，还提供BGA商品。. P4 q, {. \% g/ X
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BGA封装设计规则是什么？有哪些缺陷？
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1 A5 C7 d- K2 A" KBGA的另一个主要优势是成品率高。Motorola和Compaq等用户声称，在其包含160至225条I/O引线的0.05英寸间距封装中，没有缺陷产生。而其它的全自动工厂中，具有相同I/O引线数的细间距器件的失效率为500或1000PPM。目前正在进一步开发具有400到700条I/O引线的BGA封装，日本甚至报道了1000条I/O引线BGA封装的研发结果。目前，标准还没有完全制定好，JEDEC文件仅对1mm、1.27mm和1.5mm间距作了基本规定。基体的尺寸范围为7至50mm，共面性小于200μm。% x; T. `( \3 l6 }% I7 o
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BGA的局限性0 @+ I$ c5 J+ ?+ I
许多用户抱怨BGA焊点可视性差。很明显，BGA的焊点不能藉由肉眼检测。实际上，由于零配件引线数不断增加，任何现代电子组装制程都会出现这种情况。采用低成本的X射线装置，以及良好的设计规则，可以进行相对简单的检测。9 \/ x8 t+ q, X
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现在的布线设计（footprint）包括印制导线组合、通孔和0.02英寸的圆形表面焊盘。器件上焊球的大小必然会影响焊盘尺寸。最初，一些工程师在焊盘表面贴上阻焊膜，以此减小回流焊期间器件的移动和焊膏的流动。采用这种方法，在加热过程中焊点容易开裂，因此不可取。
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如果铜焊盘与阻焊膜涂层之间为标准间隙，则应采用标准阻焊膜设计规则。需要时，这种简单的布局允许在印制板两个表面走线。甚至间距为1或1.27mm的、I/O数较多的器件，焊球之间都会出现走线问题。选择间距较小，但中心“空白”（即无焊球）的器件，可克服这种问题。中心空白的BGA外边缘可能只有四列焊球，减少了走线问题。
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通孔贴装* ]1 X% {% ]& w6 p% G
一些公司使用传统的通孔，作为陶瓷BGA和更常用的塑料器件的贴装焊盘。这时，通孔成了贴装焊盘和穿过印制板的互连体。这对于回流焊设计是理想的，但对波峰焊产品却不然。切记：波峰焊作业会引起印制板顶部BGA的二次回流。8 Z& Y/ ?1 U/ ^7 \7 N' _: G# W" Q
9 d) k' P7 C. e+ R( ?) W使用通孔贴装方法时，要确保通孔的体积与焊膏的印刷量相匹配。采用这种技术，焊膏将填满通孔，并在回流焊后仍提供相同的托高（standoff）。如果不考虑这个重要因素，焊球部份将会沈入焊点中。对于陶瓷BGA，高温焊球只能位于通孔的表面。当通孔尺寸减小时，问题就没有那么严重了。但是内部走线时，它确实会影响复杂的多层印制板的走线。1 k. d g. P4 ?" o0 A( C
( R l; d, n9 W+ @ N' m: ~藉由与所选测试焊盘相连的通孔的顶部，可对印制板的底部填充物进行测试。一些情况下，零配件制造商在BGA封装基板的顶部设置测试点，以便对封装表面直接进行探测。如果在组装作业中使用通孔贴装，藉由直接探测通孔即可进行测试。$ y( k [4 ]$ S" D9 F, U
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谨防翘曲
# E( V( i: E% k: o& w5 R0 Y' L f在回流焊期间，较大的塑料封装可能会产生翘曲。一些情况下，会看到覆层（over-moldingcompound）和基板产生了翘曲，这会导致外部连接点与焊盘的接触减至最小。一些工程师指出，小片（die）和玻璃环氧树脂基板均会产生翘曲。藉由改进零配件的球形端点的布局，并限制所用小片的尺寸，可在一定程度上克服这种问题。如果使用焊膏，而不只是助焊剂回流制程，发生这种特殊故障的可能性就会减少，这是因为焊膏对共面性的要求较低。
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对于传统的玻璃/环氧树脂基板，使用无引线塑料BGA，就不会产生焊接故障。因为零配件基体也是由相似的环氧树脂制成的，并且热膨胀系数与大多数应用相匹配。在一些专门应用中，器件转角处的焊点会出现裂缝，这可能是因为此处产生了应力。
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对于塑料BGA器件，则可能出现“爆米花”式的裂缝。因为在回流焊期间，潮气会在零配件内部扩张。此时，基板和覆层之间的器件边缘就会出现裂缝。如果在返修期间出现这种现象，就会听到器件发出“劈、啪”的爆裂声，因此称为“爆米花”。所以，必须选择适当的防潮封装，以减少爆裂的可能性。 |
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发表于 2021-10-15 14:23
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