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AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8方案分享

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Tronlong123

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发表于 2021-6-30 14:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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相对比消费类市场，工业类市场的产品更加稳定、更新换代速度较慢、生命周期更长。但是即便如此，长时间的“供货慌”，还是会对工业类市场造成冲击，因此除了积极寻求更多的供货渠道，寻求替代物料也成了维持产品生命力的又一出路，特别是主处理器。
$ N6 p0 a3 Z+ ?3 r
$ q$ H8 b8 i* {! L, Z4 X4 F以工业网关、工业HMI为例，目前市场里主流的处理器是恩智浦(NXP)的i.MX 6ULL和德州仪器(ti)的AM335x，两款处理器都有高性能特点，均为单核ARM处理器，对比一下两款处理器资源。) }  ?9 ?6 G: a: B# ^0 F

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4 ?. C9 }8 e' G% Z4 b  p3 \1 X2 X: B; R" |/ p- |- t2 v3 w, v3 {+ T
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AM335x主频、显示分辨率较高，有双千兆网口、3d加速器、McASP、eCAP、eQEP等额外资源，且具有与FPGA进行高速通信的并行接口GPMC，也就是可通过FPGA拓展更多DI/DO、UART、CAN、网口、光口等接口。' \, j; z( N* t  L* }+ A

0 A; t4 O2 {0 a2 |SOM-TL335x-S基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8处理器工业级核心板，邮票孔连接方式引出千兆网口、LCD、GPMC等接口，经过PCB Layout和高低温测试验证。* C) B% Y- W+ @6 k8 v1 Z- y6 r

( e# E' _) o  w0 M+ e4 p8 ^SOM-TL335x基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8处理器工业核心板，通过工业级B2B连接器引出千兆网口、LCD、GPMC等接口，经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，开发资料包括：核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件周期;系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码，Demo程序;完整平台开发包、入门教程，软件整理时间。; {- r6 X( W, v! v5 q2 j- v
# i) k" y1 K; h+ O
开发案例主要包括： Linux应用开发案例、 Linux-RT应用开发案例、 Qt开发案例、 EtherCAT开发案例* V4 U2 s( ^  U* G6 @& }  l, w( b
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vava

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发表于 2021-6-30 16:49 | 只看该作者
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