TA的每日心情 | 慵懒
2020-8-28 15:16 |
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绿色制造、执行ROHS与WEEE指令、电子产品无铅化己经成为全球共识，因此电子产品的无铅制造己成定局，势在必行。
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# h C, @4 j& t) y目前我国已经成为电子制造大国，设备已经与国际接轨，但设计、制造、工艺、管理技术等方面与国际还有差距。为了尽快地缩小、消除差距，电子制造业必须转入科学发展的轨道。
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“科技出效益，创新促发展”是真理，我们要加强基础理论、基础材料、无铅工艺、无铅可
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& F5 A7 N9 L; | t靠性的研究，努力开辟新的绿色制造的途径。为此，靖邦电子结合自身在电子SMT贴片加工行业多年总结的经验，提出如下建议。
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①加强基础理论研究。
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②加强无铅工艺研究。
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$ J0 A6 z1 W" J" k! n③加强无铅焊料、元器件、PCB等的基础研究。
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5 w0 ] ]8 L) i! r④加强无铅焊接可靠性研究。
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⑤加强有铅、无铅混装工艺与可靠性研究。! P6 E! n( G% c1 u& U
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⑥无铅器件(指BGA等球栅阵列器件)逆向转换为含铅器件工艺、可靠性与可行性的研究。 Q- | [: |, x
) d5 H8 e( g& [" o! F$ A0 S3 e⑦对于镀Sn的无铅元件，可以通过对组装板的“敷形涂覆”工艺来解决锡须问题。$ h5 H/ C% f' [7 T& x$ |& h$ S
, s/ A) g5 G; S5 i* ~9 b# ]⑧开发替代无铅的新工艺，开降新的绿色制造的途径。- R$ C* v0 y8 C
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总之。有铅和无铅混用时。可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等何题。因此要求高可常产品从产品设计开始就要考忠到装的可都性。选择最优秀的组装力式及工艺流程选择合格的元器件、PCB
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2 m3 D; z! l/ K. j基板材料、焊盘层、焊接材料、助焊剂：严格管理，特别是物料管理工艺管理：对印刷、SMT贴片、再流焊、波峰焊、手工焊、返修、清洗、检测等制造过程中所有工序进行过程控制。按照正确的工艺方法。! h3 ^& }$ E7 o
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把混装工艺做得比有铅、至比无铅工艺更细致一些。这样就能比较正确处理有铅、无铅混用问题。1 M. ?$ o2 [& |& r. R+ ]/ I
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发表于 2021-4-28 13:09
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