TA的每日心情 | 衰
2019-11-19 15:32 |
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一、封装文件、PCB文件编辑时的吸附（Snap）的灵敏度。
1 k- V/ a2 H8 R. {* O2 g6 f: S* b) v* h9 h- [- s) G2 U$ t
像焊盘中心、过孔中心、线段的端点、走线的端点、铺铜的顶点，这样的点有吸附光标的特性，鼠标移动到这些点的附近会被吸附到上面。Snap的灵敏度可以调整。
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6 u/ k4 n3 |$ N 在封装编辑的时候，快捷键O B（或者T O）弹出板子选项，里面可以更改吸附到网格、吸附到关键点（Hotspot）的设定，如下图。 H7 D2 A1 M* Z
0 P" b* D$ T, ]$ h* _6 T 在PCB编辑的时候，快捷键是D O。+ X0 H! m$ o" s5 ]1 s. t
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3 u- p' h+ ~( h! c' R二、Ctrl+鼠标左键高亮显示网络的对比度。: G9 ~( h' Z) N8 g% C5 D7 F% A
6 `- i2 _! K+ O" i# N4 l+ N 灰暗度在编辑区域右下角的Mask Level更改，如下图，有三个不同选项。
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0 T% U1 T5 U- K# G: N- g- e 其中，Masked Objects Factor控制非高亮部分的亮度，Highlight Objects Factor和Background Objects Factor还没有弄明白。
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8 B& F& P1 o, L* B$ [
/ N. e( H! @1 @# G: r/ ^三、规则的设定。; H/ [) ?0 y J F: k9 A
2 A+ b: H% A V+ D0 M
1、大面积铺铜的间距和不同网络元件的间距。
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, z. H; }' o1 \: h! ^$ r 元件、走线、过孔之间的间距常用Clearance--All约束，8 |% [% l7 z! O! f
8 u5 C: e- \/ P3 s
大面积铺铜（Polygon）中，不同网络的物体，间距用类似InPolygon的约束条件来规定。当然还可以对不同层的Polygon进行最小间距的设定。
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7 ~ n9 Q1 A7 Q6 w; I
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3 e6 x. P) k6 k) `$ c+ F/ y- _
, A0 A0 @2 i* {/ l' t9 I# C% b/ ] @9 }四、灵活的布线。2 x/ ~0 E2 ~8 [) R+ E! A" o) S
8 j% ~5 v. P6 d8 H; Q% ~ 1、布线的过程中，默认是45度转角。在布线的过程中，按下Shift + Space可以实现角度的变换，分别是45度，圆弧（任意圆心角），90度直角，90度圆弧，和直连。五种效果如图：
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发表于 2021-4-25 17:51
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