TA的每日心情 | 开心
2020-8-28 15:14 |
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一般来说，芯片在研发、生产过程中出现错误是不可避免的，就如房缺补漏一样，哪里出了问题你不仅要解决问题，还要思考为什么会出现问题。随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，社会的发展就是一个发现问题解决问题的过程，出现问题不可怕，但频繁出现同一类问题是非常可怕的。& O+ v+ J- E' z) z4 g
. }- X5 K7 s9 S# A失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息。失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计，使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。失效分析可以评估不同测试向量的有效性，为生产测试提供必要的补充，为验证测试流程优化提供必要的信息基础。& e* \/ b& y! U4 c2 ]
失效分析基本概念
* d2 @3 n' ^; E6 C# Y进行失效分析往往需要进行电测量并采用先进的物理、冶金及化学的分析手段。 失效分析的目的是确定失效模式和失效机理，提出纠正措施，防止这种失效模式和失效机理的重复出现。 失效模式是指观察到的失效现象、失效形式，如开路、短路、参数漂移、功能失效等。 失效机理是指失效的物理化学过程，如疲劳、腐蚀和过应力等。
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, X* K5 t. k9 {0 I6 V: c失效分析的意义
# {1 t$ _; w* `2 _- 失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。
- 失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息。
- 失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计，使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。
- 失效分析可以评估不同测试向量的有效性，为生产测试提供必要的补充，为验证测试流程优化提供必要的信息基础。* @8 u) I) j$ p: Z- [' |/ w7 p
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失效分析主要步骤和内容
3 ^1 J+ Y. g# L- F芯片开封：去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。
. Z0 D& |, l+ a; M! Y! [- k! V1 YSEM 扫描电镜/EDX成分分析：包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、精确测量元器件尺寸等等。探针测试：以微探针快捷方便地获取IC内部电信号。镭射切割：以微激光束切断线路或芯片上层特定区域。
7 I' l9 i" B& o/ X! f/ t1 OEMMI侦测：EMMI微光显微镜是一种效率极高的失效分错析工具，提供高灵敏度非破坏性的故障定位方式，可侦测和定位非常微弱的发光（可见光及近红外光），由此捕捉各种元件缺陷或异常所产生的漏电流可见光。7 E+ h7 T6 q ~- f/ \
OBIRCH应用（镭射光束诱发阻抗值变化测试）：OBIRCH常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析，线路漏电路径分析。利用OBIRCH方法，可以有效地对电路中缺陷定位，如线条中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻区等，也能有效的检测短路或漏电,是发光显微技术的有力补充。LG液晶热点侦测：利用液晶感测到IC漏电处分子排列重组，在显微镜下呈现出不同于其它区域的斑状影像，找寻在实际分析中困扰设计人员的漏电区域（超过10mA之故障点）。定点/非定点芯片研磨：移除植于液晶驱动芯片 Pad上的金凸块， 保持Pad完好无损，以利后续分析或rebonding。
7 k" ~6 y4 d+ ]0 F8 RX-Ray 无损侦测：检测IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接，开路、短路或不正常连接的缺陷，封装中的锡球完整性。
# ^" r" I* N4 L- y' pSAM (SAT)超声波探伤：可对IC封装内部结构进行非破坏性检测, 有效检出因水气或热能所造成的各种破坏如：o晶元面脱层，o锡球、晶元或填胶中的裂缝，o封装材料内部的气孔，o各种孔洞如晶元接合面、锡球、填胶等处的孔洞。
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6 M {. [* w4 ]2 _% l8 {: b失效分析的一般程序 ( _8 A: `. m# ? H: U" H% T( V
1. 收集现场场数据
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2. 电测并确定失效模式
0 j, E' R+ s& Z# r: M- m4 _电测失效可分为连接性失效、电参数失效和功能失效。
& H- m6 { D) q' p% b连接性失效包括开路、短路以及电阻值变化。这类失效容易测试，现场失效多数由静电放电(ESD)和过电应力(EOS)引起。# _1 s; u8 P( i- s1 ]! O/ ?1 w
电参数失效，需进行较复杂的测量，主要表现形式有参数值超出规定范围(超差)和参数不稳定。9 U+ K' @/ d0 A: S b! |0 L
确认功能失效，需对元器件输入一个已知的激励信号，测量输出结果。如测得输出状态与预计状态相同，则元器件功能正常，否则为失效,功能测试主要用于集成电路。
' P% M# D& \' v, e1 R三种失效有一定的相关性,即一种失效可能引起其它种类的失效。功能失效和电参数失效的根源时常可归结于连接性失效。在缺乏复杂功能测试设备和测试程序的情况下，有可能用简单的连接性测试和参数测试方法进行电测，结合物理失效分析技术的应用仍然可获得令人满意的失效分析结果。- P( D9 i, M% h5 G/ k
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发表于 2021-3-23 09:58
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