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1、案例背景 4 u8 |9 @( l+ a
失效样品为某型号双面贴片PCBA板,该PCB板经过两次SMT后,发现B面少量焊盘出现上锡不良现象,样品的失效率大概在千分之三左右。该PCB板焊盘表面处理工艺为化学沉锡,出现上锡不良的焊盘均位于第二贴片面(B面)。
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2、分析方法简述 2 i$ W6 J+ V* V2 W7 L9 ]
2.1外观检查 # F2 E6 \4 r8 K+ D$ S0 a
通过对失效样品进行外观检查,发现失效焊盘在PCB板上位置不固定,对失效焊盘进行显微放大观察,焊盘表现为不上锡,失效焊盘如图1所示,焊盘表面未发现明显变色等异常情况。
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2.2 焊盘表面SEM+EDS分析 4 w A5 n" v2 _, x5 s5 X3 D
通过SEM分别对失效焊盘、过炉一次焊盘、未过炉焊盘进行表面微观形貌观察,如图2所示。结果表明,未过炉焊盘表面沉锡层成型良好,过炉一次焊盘和失效焊盘表面存在微小的凸起颗粒,表明沉锡层在过炉后表面生成晶须。
1 a) W& ]# N& W/ c1 s' h通过EDS分别对失效焊盘、过炉一次焊盘、未过炉焊盘表面进行成分分析,能谱图见图3,测试结果见表1。结果表明,焊盘表面均未发现污染元素,失效焊盘与过炉一次焊盘表面Cu含量相比与未过炉焊盘高。
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图3 不同焊盘的EDS能谱图
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2.3 焊盘FIB制样剖面分析 l' ? x" d( \ a* r* V6 j
通过FIB对失效焊盘、过炉一次焊盘及未过炉焊盘进行来制作剖面,再通过EDS对剖面表层进行成分线扫描,具体结果见图4~9。结果表明:失效焊盘在表层已经出现Cu元素,说明纯锡层中Sn已经基本完全与Cu形成合金;过炉一次焊盘的表层在0.3μm左右深度出现Cu元素,说明过炉一次焊盘后,纯锡层厚度约为0.3μm;未过炉焊盘的表层在0.8μm左右深度出现Cu元素,说明未过炉焊盘的纯锡层厚度约为0.8μm。
: B! n' E6 y5 J由此可见随着过炉次数的增加,焊盘表面锡层厚度大幅下降,过炉一次后锡层厚度几乎不能满足再次焊接的要求。由于EDS分析精度的缘故,需采用AES对其表面进行高精度分析。
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* r) n6 x* M0 U7 v2.4 焊盘表面AES成分分析
5 v% I0 C4 @6 q; N Y" {由于EDS的检测深度超过沉锡层厚度,现采用AES(俄歇电子能谱,分析深度约为5nm)对失效焊盘和过炉一次焊盘的表面进行深度成分分析。 + K- ]2 T. C. o; z2 _; y6 B4 T' O
图10为失效焊盘在0~350nm深度范围的成分分布曲线图,由图可知,在0~200nm深度范围内,成分主要为Sn和O;焊盘在200nm深度出现Cu元素,在200nm~350nm深度范围,主要为铜锡化合物。成分分析说明失效焊盘表面已经不存在纯锡层。 3 y/ y h6 k) F
图11为过炉一次焊盘在0~220nm深度范围的成分分布曲线图,由图可知,过炉一次焊盘表面在0~187nm范围内主要为C、Sn;在180nm左右出现Cu元素,说明在该深度已经出现铜锡化合物。由此可见,过一次炉焊盘表面锡层并未发生严重氧化,但金属件化合物已经长大,焊盘表面剩余锡层厚度极薄。 $ o2 y! e- K% Y$ M1 X d
2 O; h- q9 l3 r# K# z- J( E- F3、分析与讨论图12为沉锡板焊盘的结构示意图,主要分为铜层、铜锡合金层、纯锡层及表层的氧化锡层,其中纯锡层可保证焊盘表面具有良好的润湿性[1],在回流焊过程中,表层的氧化锡层会被锡膏中助焊剂的活性物质去除,锡膏与纯锡层熔融,使焊盘上锡良好,一般而言,焊盘表层至少要存在0.2μm的纯锡层,才能保证焊盘良好的可焊性[2~3]。失效现象均出现在第二贴片面,说明NG样品在第一次过炉过程中,由于高温加速铜与锡之间的扩散,使铜锡合金层变厚,同时纯锡层氧化加剧,导致纯锡层被严重消耗;在第二次过炉焊接时,助焊剂的活性不足,表层氧化物未被完全去除(由AES成分分析可知),纯锡层厚度不足,焊盘润湿性差,导致焊盘不上锡。
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4、结论
! `6 k" r" P3 K7 e' x$ cNG样品均出现在第二贴片面,说明焊盘在第一次过炉过程中,由于高温作用加速铜与锡之间的扩散,使铜锡合金层变厚,同时加剧纯锡层被氧化,导致纯锡层变薄;在第二次过炉焊接时,助焊剂的活性不够强,表层氧化锡未被完全去除,且纯锡层厚度不足,导致焊盘润湿性差,出现不上锡失效。0 h/ P; N( d9 [4 Y O
% x) q& t$ P6 k2 q$ U5、建议
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(1)使用活性更强的助焊剂,增强锡膏去氧化层能力; (2)增加PCB板沉锡层厚度,保证在过炉一次后,锡层厚度仍能满足可焊性要求; (3)增加氮气保护,降低焊盘表层氧化。
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