|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
$ L, U) t5 I; L3 w+ y l" O' Q在绘制“PCB板”时,在“多层板”(≥4层)中,其主要使用3种类型的“连接孔”实现“不同层间的电气链接”,分别为:“过孔”、“盲孔”、“埋孔”;其中“过孔”使用最多、成本最低;4 X1 _3 e& O+ N! d: ^
# W% l. N7 C9 p/ J }1 T K( Z本次介绍使用“altium Designer”绘制“过孔/盲孔/埋孔”,此3种孔如下图所示:
+ K$ j: g7 F' a2 N t0 f) z9 e$ o; H8 `; y
7 e; H2 G: o# |8 z( c& m- D' x3 ?2 H
# W5 ` A6 I( w9 y) ]9 K2 ]6 g注意:“过孔”成本最低,“盲孔”和“埋孔”成本很高,若在“PCB板”中使用“盲孔”和“埋孔”,其计费方式多为“按孔数计费”;7 N* v5 o2 R+ J2 k# r/ I# x* d
1 [& A F" s6 Q: V+ R9 e* Y
在介绍前,首先将“AD”中的“PCB”设置为“4层板”,“从上至下”,4层分别为:“Top层”、“GND层”、“POWER层”、“Bottom层”;如下图所示:
& |# m0 l7 k' W' |2 a9 x5 k1 [! n3 |; G1 [
! h+ P ? E/ H3 `- U0 C( O* O P' y, S: P' q0 V
四层板示意图1 |, e, D8 Z c% t9 r, E
) i& |: C( _6 j- m" xi)、“过孔”:
/ S& f$ ^+ m# r; ?; P* ]+ C8 P& t5 A9 ?3 c5 P: u3 E
添加“过孔”时候,只需在“布线”时,借助快捷键“Ctrl+Shift+滚轮”即可放置“过孔”;举例 如下图“绿色框”所示:
7 h) g/ _1 i+ V0 f$ L1 s+ F! r# X
* G7 \# g% q+ B: n& S
, s9 \/ q: c3 ~! X, d- [% U6 b1 Y; D O+ q* g `0 Z
过孔示意图: z9 ?* ]" e% Q$ f
/ i$ w# f9 _3 |+ {4 M2 kii)、“盲孔”和“埋孔”绘制:
* f( l5 _" W- h3 W9 V
" A, G! V2 M; Z4 x% r, P) L, W4 D添加“盲孔”或“埋孔”时,首先需放置“过孔”,其区别为2者对应的“其实层”与“结束层”不同;
0 n3 j8 _* `- V- V; O8 H5 U$ i0 b/ H# q/ ?. \9 B3 r
然后,选中所需的“过孔”,执行:“右键”---“属性”,然后如下步骤执行:
1 Z6 |( |- _; @, j( Y4 P8 ^; J" v# U, z+ Q" E! ?: J
& M) C# x( `5 r4 P$ m" M! d. x3 N# { D$ u2 t# Q) b( Z7 l1 h
步骤1 n. y7 }* U" G4 ~
1 h9 u" ? @2 D/ _0 G- p. w+ l
) j5 A/ O( K9 W) N z d7 A
& {8 w. Q, J, O. r$ ?8 J3 ?步骤2% m- Z! k" r% V! x- w
5 ]! [/ [8 z. o+ M) i) F2 J
/ t! p! f/ z/ W; o& W# g7 e) y
( X& x# y: S, R5 l1 n9 l
步骤2/ X* F& }! S" J, Y) l2 @4 t) ?
^" i$ X& h1 P6 I' F& V* \
' ?9 E9 j9 W( z9 g3 B. l2 |
& S6 d2 w! I* l. f: Y步骤31 F9 Z! a. x9 g, Y
+ q! C* }/ e; Q至此,“盲孔”(Top层-GND层)即设置完成,此时只需“更新敷铜”,即可实现“盲孔”放置,效果图如下:4 t. C' B( a1 o1 x+ y6 p9 x
: a5 ~, I$ m+ X* `: _" [4 }' o
2 {* T0 w! y/ I. n! e- Y5 U! i/ @1 T5 w8 c' H0 I! t1 C- X
盲孔-top层
# q9 C( B" w X$ _
* J7 V; K1 \& D( b
5 [4 T" z& r4 f: ~. y/ ]5 {$ c7 \0 L `6 F
盲孔-Bottom层
! n4 Z0 u. Q3 G" r5 N* q# b# U, e
9 D9 U% x. E7 D由图可知:“盲孔”与“过孔”不同,其未“打穿PCB板”,为“PCB底层”留下了“完成平面”,为“底层布线”提供了更加广阔的“布线空间”;/ {* H5 y' A: L f l
% ~: B: y" ^# m% siii)、“埋孔实例图”:6 _; n2 B) P7 l b0 R* F
- |# M8 b, Z9 N. v8 W( m
设置“埋孔”,对应层为“GND层-POWER层”,实例如下:
, C9 t, | S$ s# }
, X# q. f5 r8 w* o( `% ]6 m" \
' w5 L0 Y/ n' j: H
- \4 F. j) M2 T0 {盲孔-Top层. R) T( e" b" I( W. [2 E. `
: T( I$ P2 R4 M% e* {" u& u- g1 q
- E4 E6 u2 P6 f, D4 r( q6 F
' R# C# v& j& P3 v5 o盲孔-GND层
9 q0 \% Q& F2 I0 a& ~: U: v" ]# S D _' T- U
/ |) O4 h- @: y; S9 P+ m+ w, |2 U; r3 f7 x4 V0 W" s9 S; m/ e* @% S. l
盲孔-POWER层
# e& X% |2 R% J7 S5 ? I& q; J
' l7 T1 p/ @- d" f3 v
# s. T1 S) L! l- v0 H- f/ Y. R' h w4 Q! ~% v- E
盲孔-Bottom层# I5 T% K3 _$ e4 N( |3 ^1 h1 b
4 t" x& S0 {# Q. T+ y* |) k由图可知:“埋”与“过孔”不同,其未“打穿PCB板”,且“埋孔”介于“顶层”与“底层”之间,在“外观上无法看出”;为“PCB底层”留下了“完成平面”,为“底层布线”提供了更加广阔的“布线空间”;; B4 R/ v2 c7 t5 ]. e
|
|