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在“AD工程”中,对“PCB文件”而言,但“PCB板”的线路连线很多时,仅靠“肉眼”无法有效快速识别是否存在“未布的线路”;而“PCB”存在“未布的线”时,做出的“PCB板”是100%无法实现功能的;2 ~ B/ \ n. q9 u1 z) \8 _
4 m. N' `; W8 g因此必须在“PCB绘制完成”后,进行“后期校验处理”;0 r" v1 I1 e/ l6 u1 C& Q6 q9 n, s6 F
) G2 O) J9 f' `. z对“AD”后期检查“未布的线”,主要有以下2种方法:“DRC校验”、“Report校验”:
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$ g7 N/ Q0 @$ m! M/ h1、检查“未布的线”:) T( \. Y8 Y: @ T0 M2 Y+ ~
$ ~% s7 l1 B5 M: Q, G6 v* [在检查“未布的线”时,主要有2种方法:
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i)、对“单层板”和“双层板”而言,可使用“DRC校验”进行检查,在“PCB环境下”执行:“Tools”----“Design Rule Check...”,弹出窗口如下:: h% ?9 I- Z$ `1 C/ O
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DRC操作18 V6 g: j E8 N% |* M6 m8 R& ]$ l
4 x) h- w1 F& }! c* R/ R
单击“红色区域”的“按钮”,即可自动弹出如下窗口:
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# \$ }4 G2 V5 I" Z- p1 g
; f' E# y* R' T( X2 T
, @7 S& w# b/ X+ gDRC操作2$ b' c* j) ~; Z$ L
" Y" Y0 m; j; s/ v0 }如上所示,重点关注“Un-Routed Net Constraint(All)”后面的“数字”,其即表示“未布的线”的“条数”,若“不为0”,则表示“存在未布的线”;
R% g" j5 w; H! J
. U4 R% Y' J7 Rii)、对“多层板”(≥4层)而言,推荐额外进行“Report校验”,在“PCB环境下”执行:“Reports”----“Board Information...”,弹出窗口如下:
( |; M2 O' m3 E. U w' r& u( Y6 Q" L
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/ p- V. N0 R/ A, \& x) m \# x6 ?- |/ c d4 T
Report校验1! l! ]" Q* d) U& @' i
( Y7 V" ^7 e6 N, C! N- P如上图所示,单击“红色区域”的“Report...”,则会自动弹出如下“窗口”:
$ q4 A7 `" Q2 t' y: b8 i/ U# ~/ W* p" ?
# w# U+ o0 x, N! J) r1 d
) _5 | q0 U' q; B
Report校验22 u2 ?: x, X3 ^& m# h) G" N
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如上图所示,单击“红色区域”的“Report”,则会自动弹出如下“窗口”:% l! P* d2 K# C# w! w2 {7 N
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k0 O6 R7 c7 m
) b; @7 [6 o6 S$ E5 n" R, gReport校验3
' V6 T# e6 m! M% |% F( F6 f6 x
6 ]4 D2 c6 \2 G0 Z0 q) {! {如上图所示,重点关注图中“红色区域”的“数字”,其表示“完成布线”的“百分比”和“未布线路”的“条数”;此时若是“Routing completion”未达到“100%”,则表示“存在未布的线”,“Connections remaining”表示“未布线路”的“条数”; |
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