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对“AD”的“布线”而言，首先必须保证“VCC”和“GND”连接有效，且能满足“设计需求”，本文重点讨论为“双层板”； PS：不管对“高速信号”或是“低速信号”，建议均将“PI电源完整性”考虑进去，必要时考虑“VCC”和“GND”的平面分割问题； 1、VCC走线推荐方法 对“AD”而言，分3种情况： i）、在“单层板”条件下，其走线单一，VCC线及GND线尽可能粗即可； 特例为：“单面铝基板”：此板功率、发热很大，成本较高，用于特殊用途； ii）、在“双层板”条件下，其有2层走线层，此时对“VCC线及GND线”，尽可能采用“铜皮方式连接”； 原因：无论多粗的走线，大部分情况下，其走线线宽，与铜皮相比，并不占优势； iii）、在“多层板”条件下，其有“VCC层及GND层”，对应的“VCC线及GND线”均为“层走线”，“阻抗”、“PI电源完整性”、“SI信号完整性”、“走线难度”等均有所提高，但成本呈现倍数增长； 2、VCC走线实例-双层板 对“AD”而言，在“双层板”条件下，其有2层走线层，此时对“VCC线及GND线”，尽可能采用“铜皮方式连接”； 截图1：
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结论：如图4所示，其中的“VCC走线”均通过“via过孔”与“底部铜皮”连接，“VCC线宽”与“铜皮最小有效线宽”一致，并可通过调整“铜皮形状”，改变“有效线宽”； ( w) U# A, T; R' \8 P
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发表于 2021-2-22 17:31
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