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1、近点连线方法 对“AD”而言，在PCB布线IC近点连线时，有2种方法： 方法1：直接短接：一般不推荐此种做法，但实际使用时，习惯性使用此方法： 优点：连接方便，线路整洁； 缺点：不易于维修，后续若是更换芯片、维护PCB板，在“脱锡”时，容易出现“焊盘连锡”，导致无法直观区分是“线路连锡”或是“焊盘损坏后连锡”，只能复查“PCB确认”，影响维修进度； 方法2：拉伸后短接；一般推荐此种做法，但实际使用时，不习惯性使用此方法： 优点：易于维修，后续若是更换芯片、维护PCB板，在“脱锡”时，不易容易出现“焊盘连锡”，可直观区分是否为“线路连锡”或“焊盘损坏后连锡”，只能复查“PCB确认”，可提高维修进度； 缺点：连接困难，线路不整洁，尤其是在“密集引脚”处，暴露更加明显； 2、近点连线举例-双层板 对“AD”而言，在“近点连线”时，举例如下： 原图如下所示：
" y* K3 q/ V/ B9 E6 l5 u
3 _0 H! E+ l/ W) K: L首先，使用“直接短接”:
" }( r, P" ]7 D+ K n7 b. C k1 { o0 B0 U# @7 z- t
其次，使用“拉伸后短接”:
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, h+ k+ l9 J+ ]# o' h9 M% n
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发表于 2021-2-7 15:59
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