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[AD9][2层]一个网友用EMMC芯片做的U盘（THGBMHG6C1LBAIL+GL827L-HHY02+USB）原理图和pcb文件 V2 h" {& _. A
* {7 W1 W5 y N- a0 U2 T$ G文件描述：
9 B. K p; @$ j! [8 f+ N2 i; m4 w0 \+ z- O" z
1. 作品用途：一个网友用EMMC芯片做的U盘7 q+ @! L' H2 h. |; [, f! U
2. 软件版本：AD9
1 Y+ Q1 N% P/ c3 x; c. a1 ^3. 层数：2层
9 K! h% ~- T/ x2 `" ~4. 用到的主要芯片：THGBMHG6C1LBAIL+GL827L-HHY02+USB8 D1 _) w& z. G# k( C
5.PCB尺寸：2260.62*862.34 Mil/ c% a/ m/ V7 k0 S& o
作品截图如下：
* U- S% v( Z/ r! [$ `5 W% P& ^: Z0 Z* S" `/ {! i
顶层截图：& L5 t! l$ r% {6 Z; ]# ?6 a+ Q( x
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底层截图： # g1 ]$ i) K* J" p
全层截图：
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叠层阻抗信息如下：
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" _* m" C2 R7 J& q* t4 V5 L$ M 5 z! `7 R' s+ i: ]* K
9 S8 g0 p# m- W' `( ?( b! `- K
| Comment（属性） | Designator（位号） | Footprint（封装） | Quantity（数量） | | 22pF/50V | C1, C4 | 0402_C | 2 | | 100nF/16V | C8, C34, C38, C39 | 0402_C | 4 | | 4.7uF/10V | C9 | 0402_C | 1 | | 100nF/50V | C17 | 0402_C | 1 | | 10uF/10V | C22, C32 | 0402_C | 2 | | 1uF/16V | C33, C37 | 0402_C | 2 | | 1uF/10V | C40, C41, C90, C893 | 0402_C | 4 | | 10nF/50V | C43, C91 | 0402_C | 2 | | FB 120 Ohm | FB1, FB2 | 0402_L | 2 | | USB-A | J? | USB-2.0-4P-18.8X12.0-H4.5-XKB | 1 | | 100M@120R | L1, L3 | 0805 | 2 | | 1M/1% | R1 | 0402_R | 1 | | 680R/1% | R8 | 0402_R | 1 | | 0Ω/±1% | R9 | 0402_R | 1 | | 27Ω/±1% | R24, R26, R28, R32, R34, R36, R39, R41, R43, R46 | 0402_R | 10 | | 10KΩ/±1% | R25, R27, R29, R33, R35, R38, R40, R42, R45, R48, R85 | 0402_R | 11 | | 33Ω /1% | R44 | 0402_R | 1 | | NC | R54 | 0402_R | 1 | | RT9167A-33GB | U1 | SOT-23-5 | 1 | | GL827L-HHY02 | U2 | SSOP-28_150MIL | 1 | | THGBMHG6C1LBAIL | U6 | IC-BGA153-SDIN8DE1-8G-C - DUPLICATE | 1 | | SGM2019-1.8YN5G/TR | U8 | SOT-23-5 | 1 | | 12MHZ_3225 | Y1 | SMD_XTAL_3225 | 1 |
6 \- l% \# D; f% u' X9 \+ M6 _: ?附件：1 x: N( p- d* V4 b& V( I
原理图和pcb文件如下：
; i* x' p/ E# S0 o/ a5 V! j& Y5 I/ |2 R4 d' z0 k
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发表于 2021-1-21 18:03
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发表于 2021-1-21 18:23
