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温度和湿度对绝缘电阻、泄露电流和介质损耗测试的影响

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    发表于 2021-1-21 13:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    绝缘电阻随温度上升而减小,泄露电流随温度增大而上升,介质损失随温度变化比较复杂可能增大也可能减小。湿度增大使绝缘电阻减小,绝缘表面泄漏电流增大, 介质损耗增大。# w3 v- e, g, s
    分析:3 \* J8 N/ o" f1 f" n9 k
    (1)绝缘电阻(兆欧表)。7 i" x, J- n, m
    1、温度的影响:温度对绝缘电阻的影响很大,一般绝缘电阻是随温度的上升而减小的。 当温度升高后,绝缘介质中的极化加剧, 电导增加,致使电阻值降低,并与温度的变化程度以及绝缘材料的性质和结构等有关。因此测量绝缘电阻时必须记录温度,以便将其换算到同一温度进行比较。$ Y0 s7 i" T4 H$ m
    2、湿度的影响:绝缘表面吸附潮气,瓷套表面形成水膜,常使绝缘电明旦著降低,当空气中相对湿度较大时会吸收较多的水分,增加了电导,也使绝缘电阻值降低。
    7 M3 o8 c7 B+ c; r# f
    / S3 A- C2 w+ p3 x8 K
    - F$ N" _8 a3 ~0 x/ c% `' Y# V(2)泄漏电流(直流高压发生器)。
    % a2 m! D& o* @' v% i1、温度的影响:直流泄漏试验与绝缘电阻试验一样, 温度对试验结果的影响十分显著。随着温度的上升,泄漏电流增加。" ^, j! M5 l7 {$ X4 U
    2、湿度的影响:泄漏电流有表面泄漏电流和体积泄漏电流之分,我们要测量的是体积泄漏电流。在恶劣的气候、表面脏污、受潮的条件下,设备表面泄漏电流很大,甚至超过体积泄漏电流,致使泄漏电流试验结果不准确。此时必须采用屏蔽方法,以消除表面泄漏电流对泄漏电流试验的影响。( s9 Y# L% b4 V( A# N
    , X0 P# d  P2 o. J+ F# u7 e
    & A- Y% V) ^9 ]+ V! r0 g. m
    (3)介质损耗(异频介质损耗测试仪)。$ B6 [* |& g+ F
    1、温度的影响:介质损耗与温度关系较为复杂,在温度较低时电导损耗和极化损耗都很小。随温度升高因偶极子转向容易,从而使极化损耗显著增加,电导损耗略有增加。在某一温度下,总的介质损耗达到极大值,当温度继续升高时分子热运动妨碍偶极子在电场作用下规则排列,极化损耗减小。在此阶段虽然电导损耗仍然是增加的,但增加的程度比极化损耗减少的程度小,所以总效果减小。随着温度进一步升高电导损耗急剧增大,总的损耗此时以电导损耗为主,也随之急剧增大,这种情况tanδ随温度的变化趋势和电介质损失率随温度的变化一-致。
    6 ^) {% _5 u. A; `+ v) U  G2、湿度的影响:空气中相对湿度增大会使绝缘设备表面泄漏电流增加,由于绝缘设备表面泄漏电流是阻性电流,因而导致tanδ增大:长期湿度过高还容易导致绝缘受潮,从而引起tanδ变大。
    % @& z4 d6 @, `$ q1 F. }9 m% S' N! Q# P. P/ t

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    2#
    发表于 2021-1-21 14:13 | 只看该作者
    湿度增大使绝缘电阻减小,绝缘表面泄漏电流增大, 介质损耗增大。
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