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请教COB的PCB封装

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该用户从未签到

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1#
发表于 2011-3-28 16:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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  COB的PCB封装怎么做,哪位DX有资料分享一下。谢谢。

该用户从未签到

2#
发表于 2011-3-31 13:46 | 只看该作者
本帖最后由 f.yang 于 2011-3-31 13:48 编辑
  X! a0 J; F6 B, k0 @9 t/ w* d5 B$ s7 \' b
在资料区找PADS2007高级封装教程7 \" Q/ k% O+ R
- S" y& {' ?5 ]( l1 e9 U
  还是传给你吧。/ a- \# j! Q: A- S. M
PADS2007_教程-高级封装设计.pdf (1.63 MB, 下载次数: 307)
8 Y0 D% u* |- k$ r3 o/ O2 ]: F3 o# q4 t

点评

感谢分享  详情 回复 发表于 2025-7-25 17:47

该用户从未签到

3#
发表于 2011-4-2 22:13 | 只看该作者
谢谢分享

该用户从未签到

4#
发表于 2011-4-6 08:57 | 只看该作者
谢谢分享
7 i8 B8 k( ]. E. n7 @% ?0 K

该用户从未签到

6#
发表于 2021-6-25 12:51 | 只看该作者
  • TA的每日心情
    开心
    2025-9-26 15:25
  • 签到天数: 31 天

    [LV.5]常住居民I

    7#
    发表于 2025-7-25 17:47 | 只看该作者
    f.yang 发表于 2011-3-31 13:46+ [6 \, G1 D1 C
    在资料区找PADS2007高级封装教程: P% j1 Q! f+ {3 K

    % Z4 A. P" _' }' I7 m# r  还是传给你吧。

    9 {. s5 V6 T6 w. ^感谢分享                             
    + ~3 z7 \4 D3 S* C$ ^$ m  q

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2025-7-31 14:45 | 只看该作者
    要先會建Die和出Bonding線,就差不多了
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