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陶瓷封装的优点：
! E' ]) B; B8 {0 V V1) 在各种IC元器件的封装中，陶瓷封装能提供IC芯片气密性的密封保护，使其具有优良的可靠度；
+ P, ?4 e1 z5 ^+ X! u2 A2) 陶瓷被用做IC芯片封装的材料，是因其在电、热、机械特性等方面极其稳定，而且它的特性可通过改变其化学成分和工艺的控制调整来实现，不仅可作为封装的封盖材料，它也是各种微电子产品重要的承载基板；. R n+ ], x" u1 {1 q& [
陶瓷封装的缺点：: t8 j! F1 q p" a0 @
1） 与塑料封装相比较，它的工艺温度较高，成本较高；
+ _) n' ?' {4 D1 w2） 工艺自动化与薄型化封装的能力逊于塑料封装；: d& Q: h4 D$ F2 F" j5 Z1 v
3） 其具有较高的脆性，易致应力损害；/ K% p8 g) ~2 ]$ b2 a% E, C% L
塑料封装的优点：
3 k& J+ z. {! K L1)价格低廉，树脂的价格会比陶瓷便宜很多；
2 R, Y/ ^/ a5 R* d; }2)重量、尺寸会比陶瓷封装要更小更轻，同等体积的塑料封装大概比陶瓷封装轻一倍。2 n, f" A1 |" n. x% J1 C
塑料封装的缺点：) L! \3 s0 }( G3 \: d9 B
3)热膨胀系数不匹配，会导致内应力的产生，高温下会变形；7 A/ ~" a6 h; v& E
4)导热率低，导热率大概只有陶瓷的1/50；
$ f$ C% Z [6 E, ?5)抗腐蚀能力差，稳定性不够。 |
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发表于 2020-12-22 10:43
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