产品可靠性设计分析

0、总结
" _+ J: r6 h* ~: p" b8 D0.1、此文将如何提高产品的可靠性分为3个方向内容：器件可靠性、设计可靠性、制造可靠性；
: x+ y& l+ ~# v! _" E0.2、产品的可靠性设计是一个非常复杂的工程，此文只是设计一个框架，具体内容持续改进、增加中……

1、器件可靠性% _4 v+ j( n5 B9 i/ \+ w( O
    a、元器件的采购尽量选择大牌的供应商；
1 P) @# g; p3 R+ Y6 |    b、做好物料的来料检验工作；' j5 T! T5 t. W$ Z: b3 x# @
  c、确认产品的使用环境。例如在海上使用，考虑加三防漆。在轨道交通行业，考虑产品的防震问题，不同的使用环境，考虑的重点不一样；
5 ^" y; ]! i( C7 R7 _& x* D, N    d、考虑产品的EMC、安规等级，优先参考产品标准＞产品类标准＞通用标准；

2、设计可靠性
- l$ _3 W. h6 {$ X% y) k/ J2.1、系统设计（DFMEA）
/ t7 ]" a5 S; H9 C- `; T3 z) n系统设计（DFMEA）包括功能FMEA、硬件FMEA、软件FMEA。基于系统设计的故障模式与失效分析DFMEA流程如下：
( y$ u9 H) f4 Y: v4 b5 T0 ]    a、列出各个接口的单一故障分析表，其中包括电气接口、信息接口、机械接口、环境接口；
/ k: k$ P# V5 @) h    b、对a中列出的单一故障进行DFMEA分析。
& G% ?! h* i. j. R# d; i3 Q2.2、容差设计& ]* D' S6 o9 W  J; ?7 D
容差设计在嵌入式系统里面可理解为WCCA（Worst Circuit Condition Analysis，最坏电路情况分析）。
1 q6 G* Z  o- n5 V+ H2.3、元器件降额设计; {2 f2 ?5 v2 i% r! M% u
2.4、热设计
4 t& e* _+ x8 v( z2.5、EMC、安规设计- z, y  X7 d4 z0 U- ?6 ?
2.6、机械结构可靠性设计0 a; X  H* S; j& Y% i2 \
2.7、软件可靠性设计

3、制造可靠性
5 S& O/ [' N  |3.1、过程FMEA（PFMEA）/ O5 ]: C( f( L- S/ H
3.2、环境应力筛选
; n% X9 q- O. f) n3.3、可靠性制造准则  y' y4 F" `. N7 p5 j
制造过程中需要遵循生产的一些准则，例如焊接时需要带接地手环等。

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2020-12-3 15:14 上传