TA的每日心情 | 开心
2020-8-5 15:09 |
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长时间以来，多芯片封装(MCP)满足了在越来越小的空间里加入更多性能和特性的需求。很自然地就会希望存储器的MCP能够扩展到包含如基带或多媒体处理器等ASIC。但这实现起来会遇到困难，即高昂的开发成本以及拥有/减小成本。如何解决这些问题呢？层叠封装(PoP)的概念逐渐被业界广泛接受。, C7 d8 |" O7 h& G, B) u8 [
, p$ z8 ]4 B1 `$ N3 H6 n. X# HPoP（Packaging on Packaging）,即堆叠组装，又称为叠层封装。POP采用两个或两个以上的BGA（球栅阵列封装）堆叠而成的一种封装方式。一般POP叠层封装结构采用了BGA焊球结构，将高密度的数字或或混合信号逻辑器件集成在POP封装的底部，满足了逻辑器件多引脚的特点。PoP作为一种新型的高集成的封装形式，主要应用在现代的智能手机、数码相机等便携式电子产品中，作用非常广泛。; P+ b0 e8 f" X
嵌入式存储封装技术SiP、SOC、MCP、PoP的区别
* u5 e5 a/ |7 e5 e& M% L- WMCP是在一个塑料封装外壳内，垂直堆叠大小不同的各类存储器或非存储器芯片，是一种一级单封装的混合技术，用此方法节约小巧印刷电路板PCB空间。
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SIP从架构上来讲， SiP 是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。SiP从终端电子产品角度出发，不是一味关注芯片本身的性能/功耗，而是实现整个终端电子产品的轻薄短小、多功能、低功耗，在行动装臵与穿戴装臵等轻巧型产品兴起后， SiP需求日益显现。$ f" {# a4 N- y. j7 Y
嵌入式存储封装技术SiP、SOC、MCP、PoP的区别
# ~2 ~" k/ P" T, V( V8 _1 HSoC的基本概念是在同一片裸片上集成更多的器件，以达到减少体积、增强性能和降低成本的目的。但在项目生命周期非常短、成本要求非常苛刻的移动电话市场，SoC解决方案有很大的局限性。从存储器配置的角度看，不同类型的存储器需要大量逻辑，掌握不同的设计规则和技术是非常大的挑战，会影响开发时间和应用所要求的灵活性。
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" U) R* s7 n" p* H$ B& k# vSOC和SIP
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SoC 与 SIP 是极为相似，两者均将一个包含逻辑组件、内存组件，甚至包含被动组件的系统，整合在一个单位中。 SoC 是从设计的角度出发，是将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。 SiP 是从封装的立场出发，对不同芯片进行并排或叠加的封装方式，将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如 MEMS 或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件。
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. P! M# L1 w* t# e从集成度而言，一般情况下， SoC 只集成 AP 之类的逻辑系统，而 SiP 集成了AP+mobileDDR，某种程度上说 SIP=SoC+DDR，随着将来集成度越来越高， emmc也很有可能会集成到 SiP 中。从封装发展的角度来看，因电子产品在体积、处理速度或电性特性各方面的需求考量下， SoC 曾经被确立为未来电子产品设计的关键与发展方向。但随着近年来 SoC生产成本越来越高，频频遭遇技术障碍，造成 SoC 的发展面临瓶颈，进而使 SiP 的发展越来越被业界重视。6 N, ?. `! B2 s) B1 Q* ~. \' R. h8 ]
嵌入式存储封装技术SiP、SOC、MCP、PoP的区别
$ q2 ~9 T' X4 Z. s- `9 n6 s2 y7 W从MCP到PoP的发展道路- `4 e2 }" F. ?
# I& ~, i6 G- a4 C6 C" _在单个封装内整合了多个Flash NOR、NAND和RAM的Combo(Flash+RAM)存储器产品被广泛用于移动电话应用。这些单封装解决方案包括多芯片封装(MCP)、系统级封装(SiP)和多芯片模块(MCM)。4 [" z( C, s- x, |6 r2 v( R
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在体积越来越小的移动电话中提供更多功能的需求是MCP发展的主要驱动力，然而，开发既能增强性能又要保持小型尺寸的解决方案面临着艰巨的挑战。不仅尺寸是个问题，性能也存在问题，如当要与移动电话中的基带芯片组或多媒体协处理器配合工作时，要使用具有SDRAM接口和DDR接口的MCP存储器。
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PoP堆叠封装是一种以较高集成度实现微型化的良好方式，在堆叠封装中，封装外封装(PoP)对封装行业越来越重要，特别是手机方面的应用，因为这种技术可堆叠高密度的逻辑单元。
) N: I/ ?4 P6 P: v2 WPOP封装的优点：
3 G, V4 a" v1 s$ @) u1、存储器件和逻辑器件可以单独地进行测试或替换，保障了良品率；2 o5 T3 y2 @! s/ i: h
2、双层POP封装节省了基板面积, 更大的纵向空间允许更多层的封装；! [+ y9 e) e" j; A' @0 i
3、可以沿PCB的纵向将Dram,DdramSram,Flash,和 微处理器进行混合装联；
5 w: o5 ^) a6 k/ h+ k: _4、对于不同厂家的芯片, 提供了设计灵活性,可以简单地混合装联在一起以满足客户的需求，降低了设计的复杂性和成本；
u. q8 Z2 P3 n& l/ y) H' B; @5、目前该技术可以取得在垂直方向进行层芯片外部叠加装联；
. H! o; X5 i. n# f4 R6 g6、顶底层器件叠层组装的电器连接，实现了更快的数据传输速率，可以应对逻辑器件和存储器件之间的高速互联。7 r9 m& j" C/ b) q
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发表于 2020-8-19 10:19
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