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器件级封装的分类有哪些？

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发表于 2020-7-31 13:47 | 只看该作者回帖奖励

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器件级封装的分类有哪些？

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	开心 2020-7-31 15:46

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[LV.1]初来乍到

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发表于 2020-7-31 14:51 | 只看该作者

DIP：dual in-line package的简bai称，一般称“双du列直插” SOIC：small out-line integrated circuit的简称，也称SOP。 TO：常见zhi三极管、三端稳压块等封装，如daoTO-220，TO-22等等 PLCC：plastic leaded chip carrier的简称。

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