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本帖最后由 ice_lyb 于 2012-2-3 14:13 编辑
3 a- Z7 J8 V* J$ w: {8 h r, U; e! R% u
楼主，您好
C8 P- l* e! K2 u' ~9 L8 d( a: m, x: V D4 ~
我看了您的帖子后，按照您的帖子在做通孔类焊盘的时候有一些疑惑，麻烦您能抽时间帮我看看。8 X% T2 Q7 a* t, L; P+ U
d) c' M7 i% h S3 C
9 n5 F- r' l. s) x& V' Q8 x2 `是这样的，我想做一个DRILL_SIZE = 37mil的过孔，按照文档我得到如下的数据：
1 l- l) ^- \/ g0 r& Z
, B& U3 n f' k; B' Z0 i% Y/ \" l6 A
BEGIN LAYER：Regular Pad = 37 + 16 = 53mil
3 S+ B3 U6 l5 G% x/ Q- ` Thermal Relief Pad 采用的是flash焊盘，其中ID = 37 + 16 =53MIL
* f7 w4 ]: B' d2 L2 f OD = 37+ 30 = 67 MIL
- w* _/ u; h/ T6 C; J7 Q8 j0 R Web open = 15MIL
+ c8 k6 p' S: X* Q3 I Anti Pad = 37 + 30 = 67MIL E: w4 ~; _ {+ F$ Q: Z1 C
6 N2 n- i9 P4 N
/ Y* m+ b7 D" q2 vEND LAYER : 跟BEGIN LAYER一样。
# E6 r5 `3 J* P( Z
- E3 p) `1 S5 [! Y9 N
9 t6 d) t; K2 N% `DEFAULT INTERNAL : 也跟BEGIN LAYER 一样。
" X6 Y9 A8 A2 S" E5 R% X8 A, u
因为我查询了资料，资料上介绍的都是将 BEGIN LAYER 和 END LAYER 中的Thermal relief pad 使用flash焊盘，并同
/ w3 q" ?( F P时添加Anti pad，但您在文档中介绍有这么一句：
; y H E; a$ h, {! S“ 1）BEGIN LAYER-----Thermal Relief Pad和Anti Pad比实际焊盘做大0.5mm
5 Y; K" m( H2 A. c8 |7 T2）END LAYER与BEGIN LAYER一样设置4 F9 M) n' J5 p- m0 y6 u. }' }
' k! S l- L# D3 C( n7 K J$ b
”
) @& ]) ] K T. Q 按照您的介绍，那么也就是说在BEGIN LAYER 和 END LAYER中 thermal relief pad 和anti pad 和 DEFAULT INTERNAL中的Thermal Relief Pad 和 Anti Pad就不一样，在BEGIN LAYER 和 END LAYER中如果按照0.5mm计算，也就是说
; f; M7 T8 R' ?4 r9 Z Thermal Relief Pad = Regular Pad + 20mil
- A1 O, x; Q1 k. { Anti Pad = Regular Pad + 20mil （这两个尺寸和 DEFAULT INTERNAL 中的flash焊盘的大小是不相等的）。5 R1 Z- @! M# i1 b, O; ?% E# Y
3 O/ z5 T: {3 W% f
我的疑惑如下：
) r" W* [6 P1 x5 y: |1、我不知道在做通孔类焊盘的时候到底是只有 DEFAULT INTERNAL中使用flash焊盘 还是 begin layer 和 end layer 中 也需要使用 flash 焊盘，
# K% |( K! @, S4 H
. @0 \: q$ @3 e# s2、在default interrnal 层中 anti pad 的大小和 Thermal Relief Pad 的 OD 大小相等，这样的话 会有影响吗。) \3 u4 n$ ~9 p+ C @+ o
/ d9 F# A$ g! V& h
再有 就是 能不能 将 Regular Pad 和 Thermal Relief Pad 的 OD（外径） ID（内径） 和 ANTI pad的大小关系 能大致列出来，麻烦您了～
" s, W1 \9 a+ k7 H% v# w( B, r) H# I; d4 V1 C- N% j
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发表于 2011-9-14 17:56
