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EDA365电子论坛网»电子社区 › EDA工具&PCB设计 › PADS PCB论坛 › PADS中PCB封装的丝印层应当放在那里？
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楼主: f.yang
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PADS中PCB封装的丝印层应当放在那里？

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twx0207

该用户从未签到
16#
发表于 2011-8-17 13:13 | 只看该作者
正困惑中呢，谢谢解答
. e6 z1 A1 K, K: D" A3 q) K/ m

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EDA365微信号及QQ群号！
jimmy

该用户从未签到
17#
发表于 2011-8-17 14:18 | 只看该作者
对PADS不是特别熟悉的话,丝印最好放在silkscreen层., F: |" e& q' o% d1 i5 t$ D

2 ~$ d2 v6 W! Y; _' t& t- M: M$ A顶楼上的.  q, a& ]' q7 l$ U$ k  t8 ^

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benking

该用户从未签到
18#
发表于 2011-8-17 16:42 | 只看该作者
感谢分享!
3 b, P0 F( l3 e: G. b. O& [2 W: K

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yat2011

该用户从未签到
19#
发表于 2011-10-17 20:31 | 只看该作者
{:soso_e100:}正在困惑中 受教

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wgh120
  • TA的每日心情
    开心
    2025-11-27 15:28

    • 签到天数: 297 天

    [LV.8]以坛为家I
    20#
    发表于 2011-10-20 16:17 | 只看该作者
    file:///C:/Documents%20and%20Settings/lilehong/Application%20Data/Tencent/Users/52652352/QQ/WinTemp/RichOle/3V79UUSW1ISU(F`1UPZOIX2.jpg + v9 p8 @6 n; t6 c. ]4 T8 m
    , b$ b. J8 Z% F, E3 M: V% f* N

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