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标题: pcb封装有哪些注意事项 [打印本页]

作者: weqsss 时间: 2020-5-6 11:23
标题: pcb封装有哪些注意事项
pcb封装有哪些注意事项
大家讨论下

作者: Blah 时间: 2020-5-6 12:14
画的封装引脚间距过大或过小导致无法装配
这个要注意了

作者: liutao305 时间: 2020-5-6 16:19
这个涉及的很多，例如对安装的要求、对焊接的要求，对兼容的要求，等等。

作者: land 时间: 2020-5-6 16:23
小心画的封装和买回来的Component或者Module 不一致

作者: forlife1203 时间: 2020-5-6 16:55
插座类加防呆孔

作者: messed 时间: 2020-5-6 18:55
画的封装外框与实际情况有错位，特别是有些安装孔位置没放对，导致无法上螺丝。

作者: zx_01 时间: 2020-5-7 09:36
主要是尺寸大小。

作者: wisuhuu 时间: 2020-5-7 10:38
焊盘设计够合理吗？

作者: mzxu1004 时间: 2020-5-7 10:46
主要事焊盘大小间距以及其他标识符号之类的！

作者: wushy 时间: 2020-5-7 11:16
你设计的封装是从Top View的角度设计的吗？设计封装时最好以Top View的角度设计，Top View就是将元件引脚背着自己看时的角度。如果设计的封装不是以Top View角度设计，板子做好后你很可能要把元件四脚朝天焊（SMD元件只能四脚朝天焊）或者装到板子背面去（PTH元件要焊到背面）。

作者: hongzhuang 时间: 2020-5-8 17:07
还要方便维修焊接

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