音频走线及铺铜处理问题

xatuliting · 发表于 2020-5-1 23:23

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现在使用的是I2C和I2S的音频芯片输出模拟音频给耳机，模拟输出音频全部在顶层走线，L R声道均包地处理，走线宽度10mil ，板层8层，顶层将数字模拟地分开通过0R相连，其他7层也需要把地分成数字个模拟两个部分吗，还是只是顶层区分模拟数字地就可以了，现在是模拟地平面有杂波，耳机输出还没声音，但看左右声道是有20mv声波样子的波形，谢谢大家指导

66249259 · 发表于 2020-5-4 16:28

一般做局部分割就好了，通过磁珠或0欧电阻隔离，还要远离大功率器件

fuxiaohua · 发表于 2020-5-2 08:20

本帖最后由 fuxiaohua 于 2020-5-2 08:32 编辑

基于你当前给出来的信息，我知道：

1. 你的音频走在表层，而且采用了包地出来。

回复：这里有存在疑问，这个8层板，基于什么考虑，把音频线走在表层呢？如果器件之间的辐射能量强，同样会耦合噪声。

2. 顶层将数字模拟地分开通过0R相连，其他7层也需要把地分成数字个模拟两个部分吗，还是只是顶层区分模拟数字地就可以了？

回复：为何这样设计呢？考虑的角度是什么呢？ 3. 耳机没有输出，左右有20mV的噪声？

回复：这个而已是不能输出还是耳机关断声音输出呢？这个20mV的噪声能否采用频谱仪进行观察一下，或者采用示波器傅里叶变换展开看一下。

分享一下我曾经是怎样做这种设计（之前做笔记本电脑/台式电脑及PDA)：

1. 针对音频芯片的设计，我一般仅仅在音频芯片位置分割，除非音频芯片的输出与驱动的接口靠近，我才会把芯片输出信号线全部参考音频地即AGND。这个时候所有的层都进行分割，因为这就是局部的分割。

2. 通过理解，你这个的芯片与芯片驱动接口在布局上，是跨PCB板的一个纵向或者横向走线，这个时候，我会采用音频输出走三根线（左右声道和AGND线，包地线就是也AGND线）。如果还需要担心同层的走线串扰/采用3W，可以在AGND线外的旁边再增加GND 包地线，这个数字包地线就需要多个过孔接地处理。AGND线在接口区域可以需要滤波处理接数字地（采用磁珠隔离）。

3. 而且我还会让LR走线放置PCB内层，注意不要穿越时钟和开关电源等噪声强的下方，建议走PCB板的边缘一些地方更好。

4. 在LR的负载都需要增加CL滤波处理噪声（电容和磁珠），这样就可以把高频杂波处理掉.....电容接地位数字地，这里的数字地需要有螺孔比较干净。

xatuliting · 发表于 2020-5-2 15:33

1顶层耳机部分的走线都分在了模拟层，数字的都在数字地里，那你们的意思是只给芯片那区分模拟数字，到耳机左右声道那就走数字部分就行了吗，现在是基本都是数字的，就音频耳机这是数字的，而且耳机在数字的中间

fuxiaohua · 发表于 2020-5-2 18:00

xatuliting 发表于 2020-5-2 15:337 T! h$ u2 _1 J$ \/ l
1顶层耳机部分的走线都分在了模拟层，数字的都在数字地里，那你们的意思是只给芯片那区分模拟数字，到耳机 ...

如果PCB比较空余，你的做法也是可以的，但需要处理好分割。
你说的数字在数字部分，模拟在模拟部分，那数字与模拟部分之间的链接如何处理呢？这就是关键了....
因此，真正想要确定的结果，你得给出来确定的信息啦。类似之前一个100M超标的案例，人家把实物图、测试结果图出来。
否则，真不理解你的这个...我还是那句话，分与不分不是问题重点，分怎么，不分如何做，这才是重点。
以及你的滤波处理，分的时候，滤波设计，不分是滤波设计。仅仅截取一段来谈，容易出现问题。

155351394 · 发表于 2020-5-3 07:45

:victory::victory:

myq001314 · 发表于 2020-5-6 09:36

通过看评论学习了学习了

小白12563 · 发表于 2020-5-6 09:58

学到了

:)

Alniku · 发表于 2020-5-14 19:39

以我的经验，入门级音频控制器中数字和模拟信号的分离是没有意义的。为低ECR的电源安装优质的滤波电容器很重要。

xatuliting · 发表于 2020-5-16 22:35

谢谢大家！

乱于沉浮 · 发表于 2020-5-20 13:04

学习了

xatuliting · 发表于 2020-6-1 20:14

最后发现是软件配置没弄好，软件配置好就有声音了

clp783 · 发表于 2020-6-29 17:41

学习了
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