为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题,把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片,在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统,从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。 * i' `4 I5 Z3 M |( D; e' QMCM具有以下特点： 5 t( ?0 b. S [6 V0 K# ~7 d! \, n2 {9 S' d1 L; k
1.封装延迟时间缩小,易于实现模块高速化。3 o {5 I# f' v
2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。5 P4 ]( @9 z/ n1 U; V7 H7 `/ p
3.系统可靠性大大提高。, b% A: }' [! r/ C
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发表于 2020-4-24 10:17
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