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表面贴片技术指南

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ytm

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1#
发表于 2020-4-14 14:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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第一步 为制造着想的产品设计（DFM, Design for Manufacture). F. }: @. o& I" Y/ X
虽然对DFM 有各种的定义，但有一个基本点是为大家所认同的，那就是在新产! [1 d* X  u/ a8 w4 C2 x
品开发的构思阶段，DFM 就必须有具体表现，以求在产品制造的阶段，以最短
) ~6 h0 q4 g7 J  [( F( a7 ~8 K4 E的周期、最低的成本，达到尽可能高的产量。% u: V% R* Z# ^0 W7 {& o
第二步 工艺流程的控制  I& X( U; H! k9 z# z
随著作为销售市场上具有战略地位的英特网和电子商务的迅猛发展，OEM 面临/ h2 Y! A8 T2 l/ ~
一个日趋激烈的竞争形势，产品开发和到位市场的时机正在戏剧性的缩短，边际8 ~6 ^) r! R/ |$ A( g$ o
利润的压力事实上已有增加。同时合约加工商(CM)发现客户要求在增加：生产必& G1 F* N  [+ w) t. D
须具有资格并持有执照，产品上的电子组件必需有效用和有可追溯性。这样，文
+ y1 U, d+ @+ K* s! C' l4 z+ m件的存盘已成为必不可少的了。
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QQM1123
  • TA的每日心情
    开心
    2020-1-15 15:40

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    [LV.4]偶尔看看III
    2#
    发表于 2020-4-15 09:43 | 只看该作者
    学习学习学习+ C, H, x! T# S  l1 j" ]" Y! Z0 k; s

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    vicolery1
  • TA的每日心情
    无聊
    2025-10-21 15:08

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    [LV.5]常住居民I
    3#
    发表于 2020-6-29 15:24 | 只看该作者
    表面贴片技术

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