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标题:
PCB制造工艺流程详解
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作者:
freedom1
时间:
2020-4-9 13:41
标题:
PCB制造工艺流程详解
裁极介绍
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裁板(CT):
! Q% x9 o7 E1 Z* q( J' u
且的:
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依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺
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寸即working panel ，簡寫為wpn 1
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主要原物料:基板
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基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,
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依铜厚可分为H/H; 1oz/1oz;2oz/2oz等种类
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注意事项: .
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避免板边毛刺影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理
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考虑涨缩影响，裁切板途下制程前进行烘烤
( D$ j F8 h; v! ^4 I, l p1 w
7 S, }" h, p# n. L) ?6 u
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作者:
道法自然
时间:
2020-4-9 20:14
裁极介绍) Q3 g5 ]! Z8 F' e 裁板(CT): 且的: 依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺 寸即working panel ，簡寫為wpn 1. V7 D( F' ?8 i% o% j$ r 主要原物料:基板 基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格, 依铜厚可分为H/H; 1oz/1oz;2oz/2oz等种类
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