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作品名：[AD 10][2层] UWB模组控制板二层AMS1117-3.3原理图和PCB源文件$ J* r9 y1 H3 k5 l) w1 r
! r- d; v* \& |$ Z+ v2 m) P
文件描述7 r) S _9 X9 v
1. 作品用途：UWB模组控制板
9 d- j' |! k6 N8 l8 C% x! _7 X8 l- n1 l2. 软件版本：AD 10
; ?$ e; _: b' I* U3. 层数：2层板
$ r! Q$ e( j7 a% @/ a5 r* \" d4. 用到的主要芯片：AMS1117-3.3( g. H3 r+ J+ }- t% t# }8 |8 b% u3 q; F" }
5. PCB尺寸：56.3mm*36.7mm
& u7 h, k' b8 [7 V: {2 V+ U! A. x" t+ X$ G5 b
作品截图如下：! M/ w; l( b0 W1 L* F. p& F+ s
顶层截图：( o* F8 ]; N# m/ [& Z* {2 C
6 J" W' [; u/ e9 G& N1 y0 t- s; b
$ R7 a+ m# q+ ]( N底层截图：8 Q! Z: i# H+ E7 t1 }, @& L
" F, u9 @; A. v. D/ O+ M9 l/ T( V, v! f
全层截图：/ j8 z5 A. d. A5 ?: i3 Z
5 H; S6 Z2 b8 j. N) C* v8 b: g z* s5 U: W4 @! q( f# n
叠层信息截图如下：$ {$ ?9 q% Z% O4 B% L1 |
$ f0 t% m, ?% K( y
4 Q1 B. Q5 u ^BOM：
: _; w' ~1 L8 s7 h% E3 B) X| Comment（属性） | Designator（位号） | Footprint（封装） | Quantity（数量） | | 10uF | C1, C5 | C3216 | 2 | | 1uF | C2 | C0805 | 1 | | 22uF | C3 | C3216 | 1 | | Cap | C4, C13, C14 | C0805 | 3 | | 0.1uF | C6, C7, C8, C9, C10, C11 | C0805 | 6 | | 20pF | C12, C15 | C0805 | 2 | | LED0 | D1, D2 | LED0805Y | 2 | | | F1 | F1210 | 1 | | DWM1000 | M1 | DWM1000 | 1 | | Header4X2 | P1 | HDR2X4 | 1 | | 0R | R1, R4 | R0805 | 2 | | 10K | R2, R3, R6 | R0805 | 3 | | 1K | R5, R7 | R0805 | 2 | | AMS1117-3.3 | U1 | SOT-223 | 1 | | STM32F103C8T6 | U2 | LQFP-48N | 1 | | USB1 | USB1 | USB-MICRO | 1 | | 8M | Y1 | XTAL-3225 | 1 |
/ l. m0 H8 l6 F3 Y2 `- ^2 b附件：4 A0 k4 } A6 D r$ Z
原理图和PCB源文件如下：
6 L2 [5 l' @8 c; V8 c2 j" ?3 j) E% H# B
9 O% I. W% Y% x5 b |( e6 ` |
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发表于 2020-2-26 15:47
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