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1#
发表于 2009-11-20 22:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我一直还搞不懂' u+ }( c5 c9 n' |
1》Solder Mask Top:防焊层正面/ t( A& J1 C8 X
2》Paste Mask Bottom:锡膏层背面  ^; ]; v3 u7 S; O, b8 q5 z
是指PCB板那些
0 u3 x# F6 w6 _! p/ p) t: ]4 a1 D5 @4 f& [; X8 Q
我认为
! H. F7 n2 i, _8 G# Y7 e1》Solder Mask Top:防焊层正面:   是起指PCB走线上盖有一层油漆的作用
. E4 }0 a+ G7 ~2》Paste Mask Bottom:锡膏层背面:是起指PCB盘焊,IC盘焊被焊接的作用

该用户从未签到

2#
发表于 2009-11-22 09:55 | 只看该作者
solder mask top:是将top层的铜皮露出来上锡.
# q& C1 `- s4 W" v( Ppasta mask bottom:是pcba生产时在bottom层贴片元件粘胶开钢网时用的.
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