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作品名：[AD 9][2层] 一个芯片是（L293D+ TLP521-4+ TLP521-2 ）的原理图和PCB源文件 , ?$ M0 l) s# Y' ^6 x* E1 ^
; }3 q# V1 Z2 j* @$ G1 F2 b文件描述 1. 软件版本：AD 9 2. 层数：2层板 3. 用到的主要芯片：L293D+ TLP521-4+ TLP521-2 4. PCB尺寸：55.3mm*43.1mm
1 i Q1 @4 N" Y4 V作品截图如下： 顶层截图： $ i# A2 N3 H6 w* C: D2 A
底层截图：
" }' _( e& u+ j全层截图：
& @* f( p+ m- ?' @& j2 j) o0 z8 g叠层信息截图如下： $ L* \9 U& z) {% O4 o
BOM： | Comment（属性） | Designator（位号） | Footprint（封装） | Quantity（数量） | | 104 | C1, C2 | 0805 | 2 | | IN4007 | D1 | 3528 | 1 | | CON2 | J1, J3, J4 | SIP2J | 3 | | CON8 | J2 | SIP8 | 1 | | CON6 | J5 | SIP6 | 1 | | 470 | R1, R2, R3, R8, R10, R11 | 0805 | 6 | | 2K | R4, R5, R6, R7, R9, R12 | 0805 | 6 | | TLP521-4 | U1 | ILEAD16 | 1 | | L293D | U2 | SOL-20 | 1 | | TLP521-2 | U3 | ILEAD8 | 1 |
( O$ ^2 V5 l& |附件： 原理图和PCB源文件如下： ; h& ^7 {' s! ~; s
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发表于 2019-12-24 13:50
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