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$ \3 G) k# J/ i4 X6 k) J电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化,而作为多学科行业--PCB是高端电子设备最关键技术。PCB产品中无论刚性、挠性、刚-挠结合多层板,以及用于IC封装基板的模组基板,为高端电子设备做出巨大贡献。PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。
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中国PCB走过五十年的艰难历程,今天它已在世界PCB发展史上写下光辉一页。2006年中国PCB产值近130亿美元,称为全球PCB第一生产大国。7 q9 |9 L5 e/ I) Q f# R& O% p
& j3 x8 m+ [( W, ^* K& q就当前PCB技术发展趋势,我有以下几点看法：
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一、沿着高密度互连技术(HDI)道路发展下去/ Y. Q& c' ]# K, u; x
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由于HDI集中体现当代PCB最先进技术,它给PCB带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品中--移动电话(手机)是HDI前沿发 展技术典范。在手机中PCB主板微细导线(50μm～75μm/50μm～75μm,导线宽度/间距)已成为主流,此外导电层、板厚薄型化;导电图形微细 化,带来电子设备高密度化、高性能化。
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二十多年HDI促使移动电话发展,带动信息处理和控制基本频率功能的LSI和CSP芯片(封装)、封装用模板基板的发展,同样也促进PCB的发展,因此要沿着HDI道路发展下去。
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, m8 T. ]+ p' {/ U" A0 ?! E二、组件埋嵌技术具有强大的生命力
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' H% `: } B( p在PCB的内层形成半导体器件(称有源组件)、电子组件(称无源组件)或无源组件功能"组件埋嵌PCB"已开始量产化,组件埋嵌技术是PCB功能集成电路的巨大变革,但要发展必须解决模拟设计方法,生产技术以及检查品质、可靠性保证乃是当务之急。
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我们要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。
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: a6 D& I3 S. o- D/ e( ]7 T$ y* r三、PCB中材料开发要更上一层楼
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无论是刚性PCB或是挠性PCB材料,随着全球电子产品无铅化,要求必须使这些材料耐热性更高,因此新型高Tg、热膨胀系数小、介质常数小,介质损耗角正切优良材料不断涌现。
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四、光电PCB前景广阔
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( _. k+ ~7 p" v5 P4 Y; U它利用光路层和电路层传输信号,这种新技术关键是制造光路层(光波导层)。它是一种有机聚合物,利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。目前该技术在日本、美国等已产业化。- A* y1 i3 y7 L* L, M1 r
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五、制造工艺要更新、先进设备要引入' t/ Y4 }, [6 g9 ~. v2 L8 |0 J- x8 Z, x
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1.制造工艺
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HDI制造已成熟并趋于完善,随着PCB技术发展,虽然过去常用的减成法制造方法仍占主导地位,但加成法和半加成法等低成本工艺开始兴起。) Q) G, c8 S% t7 P
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利用纳米技术使孔金属化同时形成PCB导电图形新型制造挠性板工艺方法。1 M* s# a) o7 O6 K7 y% u- T" ^7 `
* V/ q9 h, o4 |& C4 @+ W" T, i- z高可靠性、高品质的印刷方法、喷墨PCB工艺。
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2.先进设备 q: l |7 Z3 W2 U- g2 M
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生产精细导线、新高分辨率光致掩模和曝光装置以及激光直接曝光装置。, @" h' j/ l. C0 @* w! ^' m5 f
3 ^' r# c( R R3 ^* X均匀一致镀覆设备。
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8 V, M8 ^8 \; Q9 B( ], K) g( a生产组件埋嵌(无源有源组件)制造和安装设备以及设施。/ X9 G2 q, v8 ^! @
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发表于 2019-12-9 15:02
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