[求助]BGA176规则

huaz · 发表于 2009-9-4 16:21

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本帖最后由 jimmy 于 2009-9-6 12:23 编辑

最近有個新案,用到BAG176封裝的IC,球徑(直徑):0.4+/-0.05mm ,兩點間距e:0.65
請問,BGA的過孔大小應該設置為多少,還安全間距.
如果將間距設置為:0.1mm,那走線最粗只能是:0.05mm....

huaz · 发表于 2009-9-5 08:22

本帖最后由 huaz 于 2009-9-5 08:24 编辑

有沒那位大蝦說下!~~~

jimmy · 发表于 2009-9-6 12:22

用不着6mil

外两排可以拉出BGA外面打孔。

内两排打盘中孔

板厚不能超1.2mm

jimmy · 发表于 2009-9-6 12:22

层数限六层。

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