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锡焊机理与焊点可靠性分析-0603

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发表于 2019-11-25 20:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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锡焊机理与焊点可靠性分析-0603
2 ]/ p. p$ E% ~( ?
5 {, z$ q! Y9 O5 t  w学习、运用焊接理论,提高无铅焊接质量
# ]! v: ^# `% {6 Y. j3 Z• 焊接是电子制造工艺中的关键工序。& L$ q& a) H* y9 }3 {+ D
• SMT的质量目标是提高直通率。除了要减少肉眼看得见/ S9 G9 {$ w% g* m6 i
的缺陷外,还要克服虚焊、焊点内部应力大、内部裂6 u& H4 ]4 S' w9 ?+ E! H5 i
纹、界面结合强度差等肉眼看不见的焊点缺陷。9 m$ z: E9 x% j, p1 g
• 学习焊接理论、了解焊接过程,是为了从根本上采取措
$ W/ y9 @1 e1 u! p  V施,提高电子连接的可靠性。
# F3 b) i3 F7 b3 d• 运用焊接理论指导生产实 运用焊接理论指导生产实践践,, 掌握正确 掌握正确的工艺 的工艺方法方法,,
+ X6 A  x5 e& r- y- d& Z提高无铅焊接质量。
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