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在AD中,通过开窗绘制不规则焊盘

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1#
发表于 2019-7-12 09:46 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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设置焊盘其实很简单,可以使用 “Place Fill” 进行敷铜,但是光敷铜后还不行,因为这块铜皮会被覆盖绿油也就是阻焊层,所以需要开窗,开窗就是把原来有阻焊层的地方去掉阻焊层,不论是走线还是敷铜都可以进行开窗,设置方式见下面三张图片:3 O% K, j% x0 j9 y
' p# K$ V7 ~% L  G7 `

* {& D; i/ F( H* v+ p1、在pcb文件或者pcblib文件中创建一块 Fill 敷铜和一段连线如下图所示:
  m0 Z1 Z, N) U9 {7 G) X4 q0 J" ~2 F& E3 X6 e. `

) P" Z& R/ o2 \  i3 \
游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复

8 Q' c. v# ?4 Q/ }' m  h0 y7 d+ X7 d2 M# Y( C8 S2 k

2 b0 g9 q8 c3 S& A/ {3 `1 }0 C$ g  |" ^. J* ~" `% g& C' _
. l8 g# c7 `5 [

% j9 e' l; R, N$ p" ]. Z
4 S1 ?6 z) {/ o: x" T0 V
/ h5 `3 T6 i: l# n- [/ C

7 F6 ?" d/ ]. i$ n9 b& o

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发表于 2019-7-12 10:19 | 只看该作者
本帖最后由 Tony_zhang 于 2019-7-12 10:42 编辑 ) N  C3 @3 A" L
/ s6 o2 y' r! T. s2 `% m! _
阻焊开窗操作会用,我这里说说开窗注意事项帮助做好产品。
  g4 B  Z+ k/ v! G8 j
1 _9 `+ D3 i+ a+ }0 e1.阻焊开窗(solder mask)是以负片形式表示,开窗对于焊盘一定要放大且大于助焊开窗,单边至少4mil以上,以避免焊接时阻焊层有锡珠,板子上有锡珠会造成短路;% R4 d% m1 o. B( q

. u1 ^( K# u: y+ K. Q2.阻焊放大值要小于设计规则的电气安全距离,避免板子不必要的露铜,板子露铜在焊接时也会造成连锡,造成板子短路危险;/ l  L& N- j& y6 Z
- T' U8 }' K5 u8 P5 L- Q4 B

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发表于 2023-2-7 14:34 | 只看该作者
为何AD14按照同样的方法设置,并没有开窗成功呢?& L0 p5 G: }2 {

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发表于 2020-1-6 17:36 | 只看该作者
看看是什么内容,希望能有用,看看
- y# I8 P3 U" z0 V& C7 q9 @

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8#
发表于 2019-7-15 10:29 | 只看该作者

该用户从未签到

11#
发表于 2019-12-24 10:05 | 只看该作者
6666666666666666

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12#
发表于 2019-12-25 13:32 | 只看该作者
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-12-14 15:37
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    14#
    发表于 2019-12-27 17:22 | 只看该作者
    学习,感谢分享
    9 w8 [1 ~% F% }: j

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    15#
    发表于 2019-12-27 17:58 | 只看该作者
    学习学习学习

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    16#
    发表于 2019-12-28 22:08 | 只看该作者
    看看好不好用

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    17#
    发表于 2020-1-2 13:51 | 只看该作者
    : H! o! e+ I- _1 ~  e5 |6 U* O
    学习学习学习
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