各位高手看看这个PCB封装应怎样做。

思齐 · 发表于 2009-6-11 19:44

满脑子都是这个封装，忍不住又试了下，好像搞定了，高手鉴定一下
我原来是画个外形，想填充，不行，应该是先画个铜皮，然后修改外形才是，方向性错误
我的步骤：
1、画一个梯形的铜皮；

2、在梯形上增加圆弧，变为1/4圆环；

3、复制粘贴，变成四个，合成一个圆环；
4、放置端点，中间的是实际大小，边上的要小点；

5、把小的端点放到圆环上，选中圆环，右键关联端点。
在库的预览里面现出“原形”，在LAYOUT在调用是正常的

wiwqop · 发表于 2009-6-12 00:00

哈哈,,,,我会了...只要迈出一小步...那就是一大步

wiwqop · 发表于 2009-6-12 00:56

我做的／大家来看看

maoself · 发表于 2009-6-12 15:32

1楼说的实心是在库里查看到的,放在PCB文件中就好了,我在昨天装的9.0版的PADS中做了一个,大家看看,跟jimmy的做法不同,jimmy能说说那4块是怎么做的吗,我没搞懂?

gookuu · 发表于 2009-6-12 22:56

谢谢

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