die导入不能勾选wirebond

gochip · 发表于 2019-4-19 10:15

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为什么die导入的时候勾选不了wirebond，next是灰色的，只能选择Flipchip？

hongxingz · 发表于 2019-4-19 11:20

没遇到过啊，是不是前面步骤导致的？发个die的信号试试

sip2050 · 发表于 2019-4-19 11:40

没有遇到过，肯定操作有问题

bd-fc · 发表于 2019-4-19 17:07

要新建一个die层，pad不能放在surface

hwh · 发表于 2019-4-21 21:43

WB要建padstack层吧

gochip · 发表于 2019-4-24 21:04

bd-fc 发表于 2019-4-19 17:07
0 v% X& e6 z& ^* D* V+ i要新建一个die层，pad不能放在surface

是的，已经搞定了。多谢啦

gochip · 发表于 2019-4-24 21:05

hwh 发表于 2019-4-21 21:43
3 ~$ j. z ]2 [ E: NWB要建padstack层吧

在叠层里面surface上面再添加一层放置die，就可以了

hwh · 发表于 2019-4-25 09:46

gochip 发表于 2019-4-24 21:05' s7 e; Z1 c8 Y% |* y# t( l
在叠层里面surface上面再添加一层放置die，就可以了

对的。。。。。。。。

xiao9527 · 发表于 2019-4-25 16:12

学习了

彦彦 · 发表于 2020-6-10 17:51

是的，在surface上再加个die层就可以了。

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