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发表于 2009-4-22 18:44 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教各位高手
  ^, n1 s% d& ^0 z9 K  400M的差分线在布线的时候打过孔对信号的影响大吗?

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2#
 楼主| 发表于 2009-4-22 18:53 | 只看该作者
想用hyperlynx做仿真看看过孔的影响,但是所用的D/A芯片没有ibis模型,我该怎么办,望高手指点!

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3#
发表于 2009-4-22 23:03 | 只看该作者
hyperlynx里是有mod模型,可以自建,关键是slew参数!!!

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4#
发表于 2009-4-23 08:32 | 只看该作者
如果关心过孔的影响,其实不一定需要做通路仿真,channel analysis也是可以的。Hyperlynx也可以导出通道的S参数,结合你的信号接口要求来看loss是否符合

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5#
发表于 2009-4-23 10:16 | 只看该作者
过孔的影响是有点,但是对于400M的信号来说还好,估计你是设计RAM芯片吧,走线的话,最好靠近bottom的走线层,减少stub.

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6#
 楼主| 发表于 2009-4-23 12:05 | 只看该作者
请问在hyperlynx下的brdsim中,怎么提取差分线?

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7#
 楼主| 发表于 2009-4-23 12:06 | 只看该作者
我想过孔的影响是不是主要是阻抗不连续带来的反射问题?

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8#
发表于 2009-4-24 09:28 | 只看该作者
如果关心过孔的影响,其实不一定需要做通路仿真,channel analysis也是可以的。Hyperlynx也可以导出通道的S参数,结合你的信号接口要求来看loss是否符合3 v7 |1 i: g! U. k$ k8 g
wakinoda 发表于 2009-4-23 08:32

8 ^& }( c1 I3 R$ m- ~& Z5 t6 |% d  U5 s$ T$ I3 z" H4 f
S参数是个不错的办法。(见过国外的一个discussion,有讲hyperlynx、HFSS对于S参数提取的结果相对可靠,SQ的S参数提取和实测差别较大), k5 x3 a' p2 ~' [# G- B( O0 V9 |+ e
不过仿真终究是仿真,条件允许的话还是用VNA之类的测试设备获得S参数。

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9#
发表于 2009-4-24 09:32 | 只看该作者
本帖最后由 forevercgh 于 2009-4-24 09:34 编辑 : Z: S. s6 d/ l
请问在hyperlynx下的brdsim中,怎么提取差分线?. a) H) y% W7 T" _# c
lingyun2000 发表于 2009-4-23 12:05

) K  w# R% J+ s9 o: G" L! U5 e6 Q" q; @+ V# {" C* n# w; Q
brdsim什么DD?应该是boardsim吧) _6 k0 x  t8 K$ G3 B/ L2 C
) v1 \  v4 ~$ i# L) d
enable crosstalk功能就能把差分提取到linesim中,不过可能会将相互靠近的多个网络提取过去(这个问题mentor也很郁闷,希望在后面的版本中有所改善),在linesim中将不需要的网络del就行了,另外,需要重新定义差分对线间coupling(based on physics information of the differential pairs)

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10#
发表于 2009-4-24 09:36 | 只看该作者
我想过孔的影响是不是主要是阻抗不连续带来的反射问题?
& n) Y, ]; n* z2 Q$ tlingyun2000 发表于 2009-4-23 12:06

) F. S& Q$ v. g8 A: G9 K0 F& w% C+ y0 e( ~
反射是其一,同时过孔可能带来信号回流路径的变化
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