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3 k' Z- L6 ~2 e高速PCB设计指南之（一~八 ）目录一、4 g0 n1 v3 [& B) c+ }
1、PCB布线
& k, {5 m; ~" O4 Z% z. y2、PCB布局5 [# H" @: a2 n, W# a7 C
3、高速PCB设计
/ q/ n7 w& ?3 Y6 N9 O. Z3 m8 B1 r- q二、
3 C0 @% ]/ G* o/ ]! q: p1、高密度（HD）电路设计: L) z* ?4 V+ E& F
2、抗干扰技术4 U) B$ ?! V) O9 B% f3 u
3、PCB的可靠性设计
" c F+ I7 c! ]& N8 {3 \6 g4、电磁兼容性和PCB设计约束4 b, }8 P1 e0 t( M! s' w. W& \, R" u
三、
3 H& B. k$ j, N& k1、改进电路设计规程提高可测性 P* k x9 q& {$ n; B
2、混合信号PCB的分区设计' r/ {- s4 `: ^6 z6 A4 C
3、蛇形走线的作用, E. w. R! B4 q( e7 n
4、确保信号完整性的电路板设计准则
, D! Y+ h7 ?( z5 L, \" H四、1 h% H# t$ ]& c+ h! m) Q& P) c6 i
1、印制电路板的可靠性设计1 p0 v4 G y2 C" O8 J
五、9 ]- |8 j, D; j. T
1、DSP系统的降噪技术% s- e3 C, B- ~4 ~' ` p
2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术2 o+ g: o8 T% }! p4 y
3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法
' Q3 f" N, F1 i1 N9 h六、
4 W/ f! r1 i2 V2 h1、混合信号电路板的设计准则
! x8 d+ I' k8 @6 t2、分区设计
+ G6 F0 j# y1 S- [' S, n/ ?3、RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧
' P6 Q7 m% j$ D& W3 _& ~# v! J/ K七、- k! g: ~, N0 q7 R2 I
1、PCB的基本概念
# ^% i! q6 Q; k( a2、避免混合讯号系统的设计陷阱
w) g" ~/ h1 l' Z/ @7 `3、信号隔离技术) N4 ?* N( N! G5 `
4、高速数字系统的串音控制, S* w; M) q0 ]2 q9 m9 p3 m& Y; e
八、
+ ]2 N* _$ t+ S4 ], |, Q1、掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能
# r* T+ A8 k# t2、实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点+ j& D1 H" n7 {; P8 E2 z2 c
3、布局布线技术的发展 T& W$ B. y, S
注：以上内容均来自网上资料，不是很系统，但是对有些问题的分析还比较具体。1 ?( H0 ]2 H2 P8 o
由于是文档格式，所以缺图和表格。另外，可能有小部分内容重复。
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发表于 2018-12-12 08:00
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发表于 2018-12-12 11:32
