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EDA365电子论坛网»电子社区 › EDA工具&PCB设计 › PADS PCB论坛 › 关于 建pcb封装的问提（望各位大侠多多指点）
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关于 建pcb封装的问提（望各位大侠多多指点）

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qcj584520

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1#
发表于 2009-3-21 07:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我在做这pcb封装时 中间那个大的去了一脚的接地焊盘不知要怎么样做  就是加不上shoder mask 和past mask   加上又去不了那个脚 我是个POWERPCB新手望各位大侠多多指点！！！！

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qisaiman

该用户从未签到
2#
发表于 2009-3-22 17:40 | 只看该作者
solder mask 和past mask   最后出cam时在设置吧
( z, E9 c- {. C  Nps 我不是大侠 ，好像也没必要这么称呼别人吧。

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jimmy

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3#
发表于 2009-3-22 21:35 | 只看该作者
有多种做法，最常用的一种是：
8 G6 j( c% X- X, Z0 B, `
# n4 U+ m8 n" {& l  a, N1 n在中间放一个焊盘，直径随便，暂且用2mm吧。
: E. H- d2 s, P' Y
: I: P- M# l! S8 L9 V6 h$ b然后用COPPER画你那种少个角的铜，然后选中此铜的SHAPE，右键，association,再选中2MM的焊盘.% I1 l8 t" b3 T: ^) |$ }, \- B
' c0 @! C8 q/ X0 {
OK.

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