|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
9 W+ P' i; H6 ]4 D" i) { X
转——PCB制作与电磁兼容杂谈PCB布局设计检视要素; f# d4 |. o* F& n, ~6 q
布局的DFM要求
' w! F2 @$ a: e, @& s* N+ ~) T1 p1 X& t1 X! d- u' _+ b4 V
1 已确定优选工艺路线，所有器件已放置板面。( @5 g, O4 K0 C# O8 }% p2 j. `/ ]9 a
2 坐标原点为板框左、下延伸线交点，或者左下边插座的左下焊盘。
: l: d' f% W2 V6 u3 P9 y P 3 PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合，有限制器件高度要求的区域的器件布局满足结构要素图要求。
* E% i. T8 s9 d5 h! ~/ D; y) ^ @ 4 拨码开关、复位器件，指示灯等位置合适，拉手条与其周围器件不产生位置干涉。
" Y! M0 R# ]! _* x& j 5 板外框平滑弧度197mil，或者按结构尺寸图设计。1 O; H; f+ h3 Z, V
6 普通板有200mil工艺边；背板左右两边留有工艺边大于400mil，上下两边留有工艺边大于680mil。 器件摆放与开窗位置不冲突。
2 E( m8 N% n M' e5 Y4 P 7 各种需加的附加孔（ICT定位孔125mil、拉手条孔、椭圆孔及光纤支架孔）无遗漏，且设置正确。0 v& L: o$ {1 z3 Z% B _2 y7 `4 l' p
8 过波峰焊加工的器件pin间距、器件方向、器件间距、器件库等考虑到波峰焊加工的要求。0 w: ]1 a" z- j* N( R0 M! D
9 器件布局间距符合装配要求：表面贴装器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil。7 P' ~) f5 S( D% X* S
10 压接件在元件面距高于它的器件大于120mil，焊接面压接件贯通区域无任何器件。
" n2 g. E- P4 y3 B8 F9 }% Q 11 高器件之间无矮小器件，且高度大于10mm的器件之间5mm内未放置贴片器件和矮、小的插装器件。! l$ v- i0 n5 X8 i; w
12 极性器件有极性丝印标识。同类型有极性插装元器件X、Y向各自方向相同。 d& Z6 \2 l$ u k
13 所有器件有明确标识，没有P*，REF等不明确标识。7 z1 a7 B7 J. I3 Q9 L" c
14 含贴片器件的面有3个定位光标，呈"L"状放置。定位光标中心离板边缘距离大于240mil。
% r5 e1 G( q$ N/ F 15 如需做拼板处理，布局考虑到便于拼版，便于PCB加工与装配。5 b- W4 g$ z, I$ W
16 有缺口的板边（异形边）应使用铣槽和邮票孔的方式补齐。邮票孔为非金属化空，一般为直径40mil，边缘距16mil。' T+ T [/ Y9 B. G2 I
17 用于调试的测试点在原理图中已增加，布局中位置摆放合适。- c' e/ `# r e* x5 {9 @
布局的热设计要求
# b% t K3 t! t3 K6 S0 f$ g 18 发热元件及外壳裸露器件不紧邻导线和热敏元件，其他器件也应适当远离。. u" _" }% R6 j
19 散热器放置考虑到对流问题，散热器投影区域内无高器件干涉，并用丝印在安装面做了范围标示。4 Z# ?, y, W7 u# [3 M
6 l: D4 P- |% y+ _
1 Y! W& `+ ~) s |
|
/1 
发表于 2018-10-23 11:13
收藏
淘帖
支持！
反对！