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本帖最后由 baojian510 于 2009-2-28 14:14 编辑
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一种简捷、可靠、廉价的贴片元件焊接方法——拉焊
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/ [9 \# U3 W. N/ {7 S* g+ i作者：徐斌
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1 n8 [$ C# C* |" P9 f1 r说明： 本文是参考《电子产品环境适应与可靠性》——电装工艺（贴片焊接）（挑战者2003年8月著）一文和其他网友提供的焊接方法，同时结合自己的实践写出来的。我从网上学到很多东西，也很乐意把自己的一点经验拿出来和大家一起分享，如有不足之处请大虾们指点，多谢！ " F2 S) P" w' E. \" u# i1 q( ~
一 工具" t5 M0 k8 {4 W+ e) L% ?0 ~
1 普通温控烙铁(最好带ESD保护)
& n {, r$ ]8 C6 Y- N+ ]; J2 酒精
. t* S# g$ ]! {: V3 脱脂棉
( |* q: [& f& c) M" {8 u1 P7 |4 镊子
. z6 ~5 h* ~+ k4 q2 w5 防静电腕带9 d2 J# h0 z+ ]4 V& p/ n
6 焊锡丝
i( l8 B. r" m7 松香焊锡膏! o& z0 G7 |% {0 x2 \
8 放大镜5 P& c' t: v3 c7 f
9 吸锡带(选用) D, M+ j( Q2 G5 o
10 注射器(选用)& L4 y! S% E F M' z0 [
11 洗板水(选用)- s" q6 O5 g4 V, P
12 硬毛刷(选用)
8 j$ l' |2 Y* q# {- N/ [) S13 吹气球(选用)
3 M) ?5 J1 n$ q0 }. [$ Q14 胶水(选用)
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说明：" U" e: b/ |$ s3 h/ G: d, K
1 电烙铁的烙铁头不一定要很尖的那种，但焊接的时候一定要将烙铁头擦干净再用。温控烙铁的焊台上有海绵，倒点水让海绵泡起来，供擦烙铁头用。9 O9 m2 F; l# `( g" z
2 防静电腕带据挑战者的说法可以用优质导线代替。我的做法是： 将2米左右同轴电缆的两头剥皮露出里面的铜芯，铜芯长度约25厘米。剥皮的时候不要破坏同轴电缆的屏蔽铜线，将屏蔽铜线压扁可以代替吸锡带用！6 S& k m: Q" E2 }7 s% O- O
3 买不到松香焊锡膏的话，也可以将固体松香溶解到酒精中代替。
# t. c" N' @# O) d4 焊锡丝不必很细，1.0mm的即可。以前以为焊锡丝要很细就买了0.5mm的，现在觉得用这种方法没有必要。
& h6 s) D! ~! |5 放大镜最小为4倍，头戴式和台式都可以，我用的是台式放大镜(里面带日光灯)。7 F$ t8 l e! x: g7 O
6 吹气球的具体名字我不太清楚，我用的是带尖嘴的橡皮小球，用来使酒精快速蒸发。7 n0 [/ L- c1 e8 ]
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二 操作步骤
9 X- g: c4 }. F" }' `1 将脱脂棉团成若干小团，大小比IC的体积略小。如果比芯片大了焊接的时候棉团会碍事。
9 ^3 U$ E4 u" e+ W8 v/ X2 用注射器抽取一管酒精，将脱脂棉用酒精浸泡，待用。
$ k4 I3 @! x7 {0 k9 e: j3 电路板不干净的话，先用洗板水洗净。将电路板焊接芯片的地方涂上一点点胶水，用于粘住芯片。" M0 j) c9 n' X2 b
4 将自制的防静电导线戴到拿镊子的那只手腕上，另一端放于地上。用镊子(最好不要用手直接拿芯片)将芯片放到电路板上，目视将芯片的引脚和焊盘精确对准，目视难分辨时还可以放到放大镜下观察有没有对准。电烙铁上少量焊锡并定位芯片(不用考虑引脚粘连问题)，定为两个点即可(注意：不是相邻的两个引脚)。
: y1 S, s% p. c# R- w5 将适量的松香焊锡膏涂于引脚上，并将一个酒精棉球放于芯片上，使棉球与芯片的表面充分接触以利于芯片散热。4 t3 L7 X0 q; a3 _8 ?& e
6 擦干净烙铁头并蘸一下松香使之容易上锡。给烙铁上锡，焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡，此时，焊锡球的张力略大于自身重力。! K$ e8 C4 Q$ F2 r5 O
7 将电路板倾斜放置，倾斜角度大于70度，小于90度，倾斜角度太小不利于焊锡球滚下。在芯片引脚未固定那边，用电烙铁拉动焊锡球沿芯片的引脚从上到下慢慢滚下，同时用镊子轻轻按酒精棉球，让芯片的核心保持散热；滚到头的时候将电烙铁提起，不让焊锡球粘到周围的焊盘上。至此，芯片的一边已经焊完，按照此方法在焊接其他的引脚。" ~: F# R! ^) z" V
8 用酒精棉球将电路板上有松香焊锡膏的地方擦干净，可以用硬毛刷蘸上酒精将芯片的引脚之间的松香刷干，可以用吹气球加速酒精蒸发。' }( W% C$ x; C% |3 i
9 放到放大镜下观察有没有虚焊和粘焊的，可以用镊子拨动引脚看有没有松动的(注意防静电，要带上防静电腕带)。其实熟练此方法后，焊接效果不亚于机器！(挑战者)3 P( Z1 D7 W- j0 D' e3 Q2 G' @6 P
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说明：
2 p0 O3 ^' W& @ S. T1 T6 V% q1 电路板倾斜靠在某个东西上，并不要让电路板滑动，不要用手拿着倾斜，不然的话就没有空手去按动酒精棉球了。: i' `; d. [3 q& C4 a, v
& V" V' I- g$ v$ A# C; g7 p& k: a三 几种焊接方法的比较+ y) u- f* N) o8 A
1 点焊：需要用比较尖的烙铁头对着每个引脚焊接，对电烙铁的要求较高，而且焊接速度慢，还有可能虚焊和粘焊。% W% s: ^. ^+ t. k# p; U
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2拖焊：比点焊速度快，个人感觉焊接效果没有拉焊好，有时候引脚上的焊锡不均匀，! e0 I. a! D! V3 N4 e
而且可能会粘焊。
! k3 h/ m4 a- n7 h' I3 拉焊：需要的工具都很一般，特别是电烙铁，在焊接过程中烙铁头并没有接触焊盘而是焊锡球。由于焊锡球的张力，各个引脚上的焊锡很均匀且不多，很美观！速度嘛，熟练以后相对拖焊要快一点。此方法可谓是一种简捷可靠而又廉价的焊接方法！* r, }, x% g- m# V3 A0 } c4 d- h: V
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四小结; o9 k8 }5 A% R% J) l1 D' y2 g3 f
根据实践，个人认为此方法很适合超密间距贴片元件的焊接。对于像SO这类引脚间距相对大一点的芯片，似乎引脚上会有点锯齿点，可能是我操作不熟练的缘故吧。我是先拿我的44B0开发板上MAX202-SO8做实验的，然后用此方法焊接了PDIUSBD12, HY29LV160, HY57V641620效果都很好。44B0芯片还没到啊。
) t, _$ g! w H. z该结束了，多多交流！ g2 t& y" y- b5 F f3 q+ j
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发表于 2009-2-28 14:12
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